數據顯示，2023財年(2022年4月至2023年3月)，印度進(jìn)口了價(jià)值3.686億美元的芯片制造設備，而上一財年僅為4780萬(wàn)美元，反映了當地制造商正加快半導體設備的采購和進(jìn)口。
根據國際貿易中心的統計數據，印度芯片制造設備的進(jìn)口額排名在2022年為全球第18位，落后于中國、韓國、日本這幾個(gè)東亞國家。印度商務(wù)部的數據顯示，這些進(jìn)口的設備主要來(lái)自中國、德國、馬來(lái)西亞，此外也有少部分來(lái)自美國、韓國和日本。從國家可以看出，印度進(jìn)口的這些設備絕大部分為傳統、成熟工藝節點(diǎn)，不涉及先進(jìn)工藝半導體制造。
據悉，印度近年來(lái)希望推進(jìn)半導體制造業(yè)的發(fā)展，并于2021年12月公布了7600億盧比的半導體和顯示面板激勵計劃。根據此前報道，富士康28nm芯片制造工廠(chǎng)的項目，還在申請印度政府的補貼。
