美國應用材料集團總裁Prabu Raja表示，印度正在成為半導體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業(yè)奠定堅實(shí)的基礎，為該國進(jìn)入更具挑戰性且成本更高的半導體制造奠定基礎。

　　“封裝是即將發(fā)生的下一個(gè)重大轉變，這是正確的道路。”Prabu Raja在接受采訪(fǎng)時(shí)表示。

　　印度總理莫迪一直大力推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展，包括在近兩年前推出了一項100億美元的基金來(lái)吸引芯片制造商。更廣泛地說(shuō)，他概述了創(chuàng )建強大的科技制造業(yè)的雄心——“印度制造”，此舉已經(jīng)吸引了蘋(píng)果供應商的投資。

　　印度總理莫迪表示，隨著(zhù)富士康、AMD等跨國公司宣布投資計劃，印度希望成為半導體行業(yè)和世界芯片制造商值得信賴(lài)的合作伙伴。

　　美光科技正在莫迪政府的財政激勵下，在西部古吉拉特邦建立一家耗資27.5億美元的半導體組裝和測試工廠(chǎng)。應用材料公司上個(gè)月表示，將在四年內投資4億美元，在班加羅爾建立新的工程中心。該公司已經(jīng)在該市設有一個(gè)研究中心。

　　美國芯片制造商AMD還表示，未來(lái)五年將在印度投資約4億美元，并將在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，且在五年內創(chuàng )造3000個(gè)新的工程職位。鴻海董事長(cháng)劉揚偉表示，將在未來(lái)5年內投資20億美元，但未透露細節。

　　Prabu Raja表示，雖然該公司尚未在印度組裝芯片制造設備，但將利用新中心與供應商和合作伙伴合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。

　　制造半導體極具挑戰性且成本高昂，臺積電和三星電子等領(lǐng)先企業(yè)已成為半導體制造商，幾十年來(lái)完善他們的專(zhuān)業(yè)技能。Prabu Raja表示，印度可以通過(guò)封裝等工藝開(kāi)始進(jìn)軍芯片制造，其中包括將電路安裝到硅晶圓或芯片上。

　　“過(guò)去幾年，人們對印度的信心有所上升，”Prabu Raja說(shuō)。“如果你看看硅谷的全球半導體生態(tài)系統，就會(huì )發(fā)現有很多印度人。來(lái)到印度的公司可能會(huì )結合使用來(lái)自全球中心和印度的人才。”