美國應用材料集團總裁Prabu Raja表示，印度正在成為半導體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業(yè)奠定堅實的基礎，為該國進入更具挑戰(zhàn)性且成本更高的半導體制造奠定基礎。
“封裝是即將發(fā)生的下一個重大轉變，這是正確的道路。”Prabu Raja在接受采訪時表示。
印度總理莫迪一直大力推動半導體行業(yè)發(fā)展，包括在近兩年前推出了一項100億美元的基金來吸引芯片制造商。更廣泛地說，他概述了創(chuàng)建強大的科技制造業(yè)的雄心——“印度制造”，此舉已經吸引了蘋果供應商的投資。
印度總理莫迪表示，隨著富士康、AMD等跨國公司宣布投資計劃，印度希望成為半導體行業(yè)和世界芯片制造商值得信賴的合作伙伴。
美光科技正在莫迪政府的財政激勵下，在西部古吉拉特邦建立一家耗資27.5億美元的半導體組裝和測試工廠。應用材料公司上個月表示，將在四年內投資4億美元，在班加羅爾建立新的工程中心。該公司已經在該市設有一個研究中心。
美國芯片制造商AMD還表示，未來五年將在印度投資約4億美元，并將在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，且在五年內創(chuàng)造3000個新的工程職位。鴻海董事長劉揚偉表示，將在未來5年內投資20億美元，但未透露細節(jié)。
Prabu Raja表示，雖然該公司尚未在印度組裝芯片制造設備，但將利用新中心與供應商和合作伙伴合作開發(fā)新產品。
制造半導體極具挑戰(zhàn)性且成本高昂，臺積電和三星電子等領先企業(yè)已成為半導體制造商，幾十年來完善他們的專業(yè)技能。Prabu Raja表示，印度可以通過封裝等工藝開始進軍芯片制造，其中包括將電路安裝到硅晶圓或芯片上。
“過去幾年，人們對印度的信心有所上升，”Prabu Raja說。“如果你看看硅谷的全球半導體生態(tài)系統(tǒng)，就會發(fā)現(xiàn)有很多印度人。來到印度的公司可能會結合使用來自全球中心和印度的人才。”
