臺積電已經(jīng)宣布，CoWoS先進(jìn)封裝新廠(chǎng)將在中國臺灣竹科銅鑼園區建設，預計投資900億元新臺幣。據臺媒工商時(shí)報消息，經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的跨部門(mén)協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。新工廠(chǎng)預計2026年底建成，2027年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

　　當地行政院副院長(cháng)鄭文燦指出，當時(shí)一共有三個(gè)重要半導體廠(chǎng)商爭取進(jìn)駐竹科銅鑼基地最后剩下的7公頃土地，當時(shí)有關(guān)部門(mén)做出決策讓臺積電進(jìn)駐時(shí)，有兩大考量因素：第一確保中國臺灣地區在半導體制程的領(lǐng)先地位，特別是關(guān)鍵技術(shù);第二是臺積電有時(shí)間上的壓力，必須在明年第一季度交地、下半年動(dòng)工。因此，經(jīng)過(guò)協(xié)調后，管理部門(mén)決定頒發(fā)許可給臺積電。

　　鄭文燦表示，目前竹科管理局已經(jīng)發(fā)出許可，并表示尊重臺積電整個(gè)建廠(chǎng)時(shí)程安排。當地部門(mén)會(huì )在用水、用電、交通方面，給予最大支持，希望AI芯片先進(jìn)制程都能留在中國臺灣地區。

　　鄭文燦稱(chēng)，另一個(gè)臺積電重要基地，是去年宣布的竹科龍潭基地，第三期占地159公頃，會(huì )提供給臺積電作為1nm以下制程的生產(chǎn)基地。