這位部長(cháng)表示，美光在印度的投資刺激了那些觀(guān)望者態(tài)度的轉變;因此，確保該公司的第一家工廠(chǎng)盡快投入運營(yíng)符合政府的利益。
美光 CEO 桑杰・梅赫羅特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝巨頭將在 2025 年后開(kāi)始下一階段的擴張。
該公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元(當前約 58.32 億元人民幣)設立一個(gè)半導體組裝、測試、標記和封裝(ATMP)工廠(chǎng)。印度官員表示，在第一家工廠(chǎng)投入運營(yíng)后，還將有更多此類(lèi)設施出現。
Chandrasekhar 表示，“美光在印度首筆投資成功將帶來(lái)兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來(lái)多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來(lái)印度的公司看到價(jià)值增長(cháng)，可以進(jìn)一步擴大規模。”
他還提到：“我們已經(jīng)創(chuàng )建了政策框架，吸引來(lái)了一家全球重要公司，他們將從封裝開(kāi)始，有望在未來(lái)四到五年內進(jìn)入半導體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導體市場(chǎng)的所有實(shí)體進(jìn)行對話(huà)，與以前不太關(guān)注印度的實(shí)體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高。”
他還補充說(shuō)道，包括封裝在內的晶圓廠(chǎng)通常會(huì )在某個(gè)地區大量出現，他以馬來(lái)西亞和日本為例，“如果你看看世界上任何地方晶圓廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)發(fā)展的歷史，(就會(huì )發(fā)現)它們都是從一開(kāi)始只有一個(gè)開(kāi)始發(fā)展的，除非當地環(huán)境或政府政策發(fā)生極其糟糕的轉變，否則它們都是在向多工廠(chǎng)、多晶圓廠(chǎng)、多封裝廠(chǎng)的大型綜合體擴張。
目前，印度政府已經(jīng)向美光提供了約 19.5 億美元(當前約 142.16 億元人民幣)的財政援助，而該項目目前總投資額已達到 27.5 億美元(當前約 200.47 億元人民幣)。該設施預計將于今年開(kāi)始建設，第一階段項目預計將于 2024 年底投入運營(yíng)，印度預計其本土生產(chǎn)的第一批芯片將于 2024 年 12 月問(wèn)世。
