這些項目得到了NSF半導體未來(lái) (FuSe) 計劃的支持，該計劃通過(guò)NSF和四家公司(愛(ài)立信、IBM、英特爾和三星)的公私合作伙伴關(guān)系提供支持。
IBM院士兼AI戰略家Vijay Narayanan表示：“面對不斷增長(cháng)的計算需求，需要在材料、設備、異構集成、先進(jìn)封裝和計算架構方面進(jìn)行半導體創(chuàng )新，以實(shí)現節能且可持續的全棧計算解決方案。IBM很自豪能夠支持FuSe計劃的最新投資，以加速半導體創(chuàng )新，為下一代創(chuàng )新者提供支持。”
NSF主任Sethuraman Panchanathan表示：“我們的投資將有助于培訓下一代人才，以填補半導體行業(yè)的關(guān)鍵空缺，并自下而上地發(fā)展我們的經(jīng)濟。通過(guò)支持新穎的跨學(xué)科研究，我們將實(shí)現半導體和微電子領(lǐng)域的突破，并滿(mǎn)足國家對可靠、安全的創(chuàng )新半導體技術(shù)、系統和專(zhuān)業(yè)人員供應的需求。”
