隸屬神達集團，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN（泰安），在本周11/21前于美國丹佛市科羅拉多會(huì )議中心舉辦的2019年超級計算機展(Supercomputing 2019)1601號攤位，展出針對企業(yè)和數據中心市場(chǎng)需求而設計的多種HPC、人工智能、存儲及云服務(wù)器平臺。

　　神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，資料是新經(jīng)濟的基礎，而企業(yè)組織獲取成功的程度取決于如何有效地移動(dòng)、存儲及處理數據，運用第二代英特爾至強可擴展處理器（Intel Xeon Scalable processors），TYAN領(lǐng)先的HPC、存儲和云服務(wù)平臺能協(xié)助我們的客戶(hù)加速創(chuàng )新，推動(dòng)業(yè)務(wù)價(jià)值并將產(chǎn)品和服務(wù)更快推向市場(chǎng)。

　　采用第二代英特爾至強可擴展處理器的TYAN HPC服務(wù)器平臺，支持Intel的深度學(xué)習加速技術(shù)（Intel Deep Learning Boost）及英特爾傲騰數據中心級持久內存（Intel Optane DC persistent memory），可為各種HPC和AI應用提供更高運算性能。新推出的Thunder HX FT83-B7119具備CPU至GPU高傳送帶寬，可滿(mǎn)足各類(lèi)的平行運算之負載需求，此4U服務(wù)器最高可支持10張雙寬PCIe x16專(zhuān)業(yè)圖形加速卡、1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò )卡、3TB記憶容量與24個(gè)3.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)，大幅縮短系統安裝時(shí)間。

　　現場(chǎng)也展出了其它多款HPC平臺，包括4U雙路平臺Thunder HX FT77D-B7109，支持100Gbps帶寬的Intel Omni-Path Fabric網(wǎng)卡，適用于科學(xué)計算及大規模的人臉識別這類(lèi)復雜的大量平行運算應用；4U雙路直立式工作站平臺Thunder HX FT48T-B7105，提供專(zhuān)業(yè)用戶(hù)最大化的I/O數量需求，適用于3D成像及圖像處理應用；高密度與高性能兼具的1U單路服務(wù)器Thunder HX GA88-B5631支持12組DDR4 DIMM插槽、4張雙寬PCIex16專(zhuān)業(yè)圖形加速卡與1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò )卡，是機器學(xué)習和人工智能應用的首選。

　　TYAN存儲平臺基于第二代英特爾至強可擴展處理器，能為企業(yè)和數據中心提供多樣分層式存儲架構的應用情境，包括支持100個(gè)硬盤(pán)的Thunder SX FA100-B7118 4U大容量冷數據存儲系統；2U雙路存儲服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，配置高達24個(gè)DDR4內存與12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)，滿(mǎn)足數據虛擬化及內存內數據庫運算所需的作業(yè)環(huán)境；Thunder SX GT62H-B7106為一臺1U雙路高性能全快閃存儲服務(wù)器，支持 10個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)，適用于超高速數據串流應用。

　　新推出的Thunder SX GT90-B7113為一臺1U雙路高密度存儲平臺，于35寸深的機箱中支持12個(gè)安裝于外拉式托架的3.5寸SATA硬盤(pán)（依配置可支持SAS硬盤(pán)）以及4個(gè)2.5寸熱插拔NVMe U.2設備，提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲的功能，適合云服務(wù)架構中軟件定義存儲應用的部署。

　　TYAN的展示重點(diǎn)還包括支持英特爾至強E-2200處理器（Intel Xeon E-2200 processors）的入門(mén)級服務(wù)器，在有限的預算內提供專(zhuān)業(yè)級的運算性能。1U單路Thunder CX GT24E-B5556是針對數據中心云端游戲服務(wù)所設計，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、1張雙寬的圖形運算加速卡及雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò )，而1U單路Thunder CX GX38-B5550則是一款輕巧型服務(wù)器， 在不到400mm深的機箱中可內置2個(gè)3.5寸SATA硬盤(pán)，非常適用于邊緣運算的應用場(chǎng)景。

　　Thunder HX FT83-B7119：  4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或英特爾傲騰數據中心級持久內存，10個(gè)雙寬PCIe x16插槽以及24個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔快拆式硬盤(pán)

　　Thunder HX FT77D-B7109： 4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內存，8個(gè)雙寬PCIe x16插槽及14個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可依配置支持NVMe U.2

　　Thunder HX FT48T-B7105： 直立式雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12組DDR4內存插槽或傲騰持久內存，5個(gè)雙寬PCIe x16插槽及4個(gè)3.5寸 SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

　　Thunder HX GA88-B5631： 1U單路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內存，4個(gè)雙寬PCIe x16插槽及2個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

　　Thunder SX FA100-B7118： 4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4內存插槽或傲騰持久內存，1個(gè)半高PCIe x16插槽及100個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

　　Thunder SX TN76-B7102： 2U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內存，8個(gè)PCIe x8和1個(gè)OCP網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，12個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可依配置支持NVMe U.2

　　Thunder SX GT62H-B7106： 1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內存，2個(gè)PCIe x16插槽及10個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤(pán)

　　Thunder SX GT90-B7113： 1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4內存插槽或傲騰持久內存，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，12個(gè)3.5寸 SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)及4個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)

　　Thunder CX GT24E-B5556： 1U單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器平臺，最高支持4組DDR4 DIMM插槽，1個(gè)雙寬PCIe x16插槽，4個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)和2個(gè)內置2.5寸SATA 6Gb/s SSD

　　Thunder CX GX38-B5550： 1U單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器平臺，最高支持4組DDR4 DIMM插槽及2個(gè)3.5寸內置SATA 6Gb/s硬盤(pán)

　　Tempest HX S7100： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器/工作站主板，SSI EEB (12.2” x 13.04”) 尺寸，適用于HPC應用

　　Tempest CX S7103： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合2U服務(wù)器部署應用

　　Tempest CX S7106： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合云計算及數據中心運算服務(wù)器的部署需求

　　Tempest SX S5630： 支持單路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，SSI CEB (12” x 10.9”) 尺寸，適合云存儲應用

　　Tempest CX S5550： 支持單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于數據中心前端服務(wù)器部署

　　Tempest CX S5552： 支持單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6") 尺寸，適用小型企業(yè)入門(mén)級存儲服務(wù)器應用

　　Tempest EX S5555-HE： 支持單路英特爾至強E-2200處理器工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應用

　　Tempest EX S5557： 支持第九代英特爾酷睿Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設備部署

　　** Intel、Intel logo、Xeon及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊商標。

　　TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE：3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：http://www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/