北京市委常委、副市長(cháng)靳偉，清華大學(xué)教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍，中關(guān)村發(fā)展集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)趙長(cháng)山，工信部電子信息司副司長(cháng)楊旭東，北京市科委、中關(guān)村管委會(huì )副主任張宇蕾，北京市經(jīng)濟和信息化局副局長(cháng)顧瑾栩，海淀區委常委、副區長(cháng)林劍華，以及相關(guān)委辦局領(lǐng)導、行業(yè)協(xié)會(huì )、業(yè)界專(zhuān)家、IC企業(yè)代表、投資機構、產(chǎn)業(yè)伙伴和新聞媒體等以線(xiàn)上形式參加會(huì )議，累計吸引全國超23萬(wàn)人次在線(xiàn)觀(guān)看。
開(kāi)幕式上，靳偉在講話(huà)中指出，北京已在集成電路關(guān)鍵裝備、材料和先進(jìn)工藝等方面取得了一批高水平成果，未來(lái)將以更大力度、更實(shí)舉措，著(zhù)力構建具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新高地。未來(lái)北京市將不斷完善政策體系，不斷加強戰略布局，不斷激發(fā)創(chuàng )新活力，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
本次“芯動(dòng)北京”高峰論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )秘書(shū)長(cháng)程晉格主持，論壇緊扣“開(kāi)源、開(kāi)放，共生、共榮”主題，特邀RISC-V國際基金會(huì )、OpenHW Group和CHIPS Alliance三大國際開(kāi)源組織以及中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長(cháng)包云崗深度分析國內外開(kāi)源生態(tài)發(fā)展趨勢和商用推廣情況；顧槿栩詳細介紹了北京市與中科院共同成立的北京開(kāi)源芯片研究院的建設發(fā)展情況，北京開(kāi)源芯片研究院2025年要構建起具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的開(kāi)源芯片技術(shù)體系，2030年力爭將研究院打造成為全球RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心；IC PARK兩家入園企業(yè)地平線(xiàn)、芯來(lái)科技分別介紹了開(kāi)源芯片在智能汽車(chē)生態(tài)、處理器IP等不同應用領(lǐng)域的市場(chǎng)前景和技術(shù)發(fā)展。
國內外行業(yè)大咖分別從各自視角“共話(huà)”開(kāi)源，為RISC-V生態(tài)和芯片開(kāi)源發(fā)展帶來(lái)全新思路與視角，期待更多優(yōu)秀年輕人才加入其中，加快由開(kāi)源大國走向開(kāi)源強國的步伐。
論壇還發(fā)布了IC PARK產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集宣傳片，舉行了IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式和IC PARK創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃簽約儀式。
IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式
IC PARK聯(lián)合高校院所、行業(yè)企業(yè)、第三方檢驗認證機構等發(fā)起成立共性技術(shù)服務(wù)中心，下設集成電路測試聯(lián)合實(shí)驗室、工業(yè)芯片質(zhì)量檢測認證聯(lián)合實(shí)驗室等七大實(shí)驗室，涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)化階段中所需的EDA、IP、流片、封裝、測試、快制中試、供應鏈等服務(wù)能力，能夠為集成電路企業(yè)提供全周期、全過(guò)程的一站式技術(shù)服務(wù)，解決泛IC領(lǐng)域廣大企業(yè)的共性技術(shù)需求，幫助企業(yè)降低研發(fā)成本。
IC PARK創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃簽約儀式
資本對于企業(yè)成長(cháng)和做大做強起著(zhù)關(guān)鍵性作用，為進(jìn)一步優(yōu)化園區產(chǎn)業(yè)生態(tài)，IC PARK發(fā)起創(chuàng )新生態(tài)金融支持戰略合作伙伴計劃，科創(chuàng )基金、國信證券等6家不同領(lǐng)域代表性投融資服務(wù)機構首批加入戰略合作伙伴計劃，推動(dòng)園區金融服務(wù)解決方案優(yōu)化升級，為企業(yè)提供更加精準化的金融支持服務(wù)。
作為本屆論壇的重要環(huán)節之一，基石酷聯(lián)等7個(gè)精選路演項目負責人以及24家投資機構現場(chǎng)參加“IC PARK芯創(chuàng )之星”項目路演。通過(guò)搭建園區、企業(yè)和投融資機構交流平臺，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、上下游合作伙伴關(guān)系，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
