3 月 1 日消息報道，據 TrendForce 集邦咨詢(xún)研究報告，除了經(jīng)濟持續疲軟及高通脹，促使北美四大云端服務(wù)供應商（CSP）下修今年服務(wù)器采購量之外，包含 Dell 與 HPE 在內的 Enterprises OEM 亦已開(kāi)始調降 ODM 的主板生產(chǎn)。TrendForce 集邦咨詢(xún)認為 2023 年全球服務(wù)器出貨量將下跌至 1,443 萬(wàn)臺，年成長(cháng)率收斂為 1.31%。而 OEM 下修出貨展望的舉動(dòng)，除了反應終端需求不如預期外，更多原因是受零部件庫存調節與客戶(hù)端控制財務(wù)支出等影響所致。

　　美系 OEM 客戶(hù)放緩新平臺導入速度，影響 2023 年 HPE 與 Dell 年出貨成長(cháng)率

　　OEM 業(yè)者今年恐面臨幅度不小的目標調整，其中包含 Dell、HPE （IT之家注：慧與）為首的傳統企業(yè)品牌供應商，而第三大 OEM 業(yè)者 Inspur （IT之家注：浪潮）則是受到政策面影響因素居多。Dell 方面，目前仍待解決在 ODM 與倉儲的半成品，即便可透過(guò)轉移 ODM 訂單來(lái)暫時(shí)緩解壓力，仍無(wú)法有效降低庫存，因此預估 Dell 今年服務(wù)器出貨量年衰退幅度會(huì )擴大至 8.1%；HPE 則尚未有明顯調整，但今年服務(wù)器出貨量仍衰退，年減 6.2%。此外，據 TrendForce 集邦咨詢(xún)調查，企業(yè)端客戶(hù)因成本考量，普遍希望在 Ice Lake 之后的平臺轉換率降速，此將直接影響 Sapphire Rapids 機種今年的出貨比重，與后續銜接的 Emerald Rapids 機種的規劃，因此后續 Dell、HPE 出貨表現仍存衰退風(fēng)險。

　　中國 CSP 服務(wù)器采購量減半，Inspur 服務(wù)器出貨成長(cháng)受限

　　TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，中國服務(wù)器需求仍高度受政策層面支撐，如去年國資云、東數西算工程等項目，目前中國市場(chǎng)正面臨明顯轉型，尚未對全球服務(wù)器需求造成影響，但有望帶動(dòng)一系列生態(tài)系的變革。以 Inspur 來(lái)看，2023 年出貨集中在國家級別項目與運營(yíng)商的招標，預估在第一季出貨動(dòng)能相對疲弱，自第二季后會(huì )逐步提升。不過(guò)，TrendForce 集邦咨詢(xún)預估今年 Inspur 服務(wù)器出貨量仍是衰退走勢，年減約 3.2%，主要原因為，一、過(guò)去互聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的服務(wù)器需求已明顯限縮，包含 Baidu（百度）、Alibaba（阿里巴巴）與 Tencent（騰訊）等在內的服務(wù)器采購臺數均較以往減半；二、國資云與東數西算工程招標項目遲滯；三、新興國產(chǎn) OEM 業(yè)者，包含 ZTE（中興）、H3C（新華三）、xFusion（超聚變） 與以中國信創(chuàng )為主的第三方機構興起，將分食 Inspur 的版圖；四、疫后復蘇帶來(lái)的激勵因子未能顯著(zhù)持續，通脹造成的消費級距拉大，導致企業(yè)端的采購計劃延宕。