據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電7nm和6nm芯片訂單的快速放緩，Q1的晶圓廠利用率略顯降低，但其整體而言，晶圓代工廠第一季利用率仍能保持在70%或以上。臺(tái)積電繼續(xù)提高其3nm工藝技術(shù)的產(chǎn)能利用率，預(yù)計(jì)在3月底將接近50%。該代工廠還將在3月份將工藝產(chǎn)量增長(zhǎng)到每月5萬(wàn)至5.5萬(wàn)片。

　　據(jù)悉，蘋(píng)果即將推出的iPhone 15 Pro機(jī)型預(yù)計(jì)將采用A17處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺(tái)積電第一代3nm工藝的iPhone處理器，也被稱(chēng)為N3E。相關(guān)報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air機(jī)型預(yù)計(jì)都將配備M3處理器，該處理器也可能采用3nm工藝制造，以進(jìn)一步提高性能和能源效率。

　　根據(jù)相關(guān)消息人員透露，英偉達(dá)和AMD的新AI處理器訂單，以及蘋(píng)果的新iPhone處理器，預(yù)計(jì)將有助于臺(tái)積電在第二季度避免工廠利用率進(jìn)一步下降。