DENSO 和USJC 合作投資的產(chǎn)線(xiàn)，負責生產(chǎn)DENSO開(kāi)發(fā)的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%功率耗損。 預計到2025年，每月產(chǎn)量將達1萬(wàn)片晶圓。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，這項合作充分展現聯(lián)電的制造能力，和確保客戶(hù)成功的緊密合作模式。 在汽車(chē)電子化和自動(dòng)駕駛趨勢推動(dòng)下，預期車(chē)用IC含量會(huì )持續增加，特別是使用28納米及以上特殊制程的產(chǎn)品。
王石表示，身為特殊制程的領(lǐng)導者，聯(lián)電已準備好在車(chē)用價(jià)值鏈中扮演更重要的角色，協(xié)助合作伙伴掌握時(shí)機，在這快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)中贏(yíng)得市占率。
DENSO 社長(cháng)有馬浩二表示，來(lái)自半導體和汽車(chē)業(yè)二種企業(yè)文化的達人，相互尊重并踏實(shí)合作，未來(lái) DENSO 將持續與值得信賴(lài)的伙伴合作，透過(guò)為半導體供應鏈做出貢獻，進(jìn)一步加速移動(dòng)方式的電子化。
