據TrendForce集邦咨詢(xún)研究，2023年第一季度，全球Top10晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)全部下滑，平均跌幅環(huán)比達到18.6%。

　　

 

　　其中，臺積電(TSMC)第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%;由于筆記本電腦、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。

　　三星第一季營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的晶圓代工廠(chǎng)

　　中芯國際(SMIC)第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%，約14.6億美元，其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成，十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營(yíng)收環(huán)比微幅增長(cháng)1~2%。

　　集邦咨詢(xún)預計，第二季度Top10晶圓代工廠(chǎng)整體仍將繼續下滑，下滑幅度將有所縮窄。從廠(chǎng)商來(lái)看，中芯國際預計將能夠隨著(zhù)大陸的訂單復蘇，恢復到增長(cháng)狀態(tài)。