東芝將在閃存峰會(huì )上展示最新NAND和存儲產(chǎn)品

　　CTI論壇(ctiforum)8月8日消息（記者 李文杰): 東芝公司(Toshiba Corporatioo) 8月6日宣布，該公司將在閃存峰會(huì )(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲產(chǎn)品。閃存峰會(huì )是全球最大的閃存討論會(huì )，將于8月5至7日在美國加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會(huì )議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。

　　閃存峰會(huì )的展覽環(huán)節將在會(huì )議的最后兩天8月6日和7日舉行，東芝將在504號展位布展。

　　主要展品

　　1. 企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)(SSD)：

• 企業(yè)級讀密集型SSD PX03SN/HK3R系列
• 高讀取率IOPS服務(wù)器PX03SN系列展示

　　2. 客戶(hù)端SSD:

• 高端客戶(hù)端SSD HG6系列
• TLC NAND嵌入式客戶(hù)端SSD SG4系列（參考展覽品）

　　3. 移動(dòng)內存：

• 嵌入式內存解決方案：UFS、e-MMC^TM
• 內存卡：SD內存卡、USB閃存
• 無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(LAN) SDHC內存卡：FlashAir^TM

　　4. 企業(yè)級&工業(yè)級內存：

• SLC NAND、BENAND^TM、15納米工藝NAND晶片