三星在周二舉行的“物聯(lián)網(wǎng)世界”大會(huì )上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機和無(wú)人機等各類(lèi)聯(lián)網(wǎng)設備。
除此之外，該公司還公布了最新計劃，包括如何通過(guò)一個(gè)云計算平臺，從各類(lèi)終端設備的芯片中匯總數據，并對其加以分析。
三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無(wú)線(xiàn)電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統，可以降低黑客攻擊的概率。
尺寸最小的Artik1芯片比瓢蟲(chóng)尺寸略大，目的是供專(zhuān)用的傳感器中心等小型設備使用。尺寸最大的Artik10對角線(xiàn)長(cháng)度為2英寸(約合5厘米)，希望用于家庭服務(wù)器和媒體中心。Artik10采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB閃存。
三星總裁YoungSohn表示，Artik5可以用于無(wú)人機和相機等體積相對較小的產(chǎn)品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，因此也從一定程度上降低了功耗。
YoungSohn稱(chēng)，最小的Artik1芯片售價(jià)不到10美元，最大的Artik10也不到100美元。但他并未透露具體價(jià)格，因為還需要根據具體采購量來(lái)決定。
這些芯片支持多種硬件標準，包括Wi-Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。
這些芯片已經(jīng)用于三星的移動(dòng)設備，今后還將被三星消費電子部門(mén)用在電視機和電冰箱等聯(lián)網(wǎng)設備上。
三星認為，提供一套標準芯片，再輔以一套標準開(kāi)發(fā)工具和標準集成平臺，將為iOS解決方案的開(kāi)發(fā)提供便利，并降低成本。
美國市場(chǎng)研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網(wǎng)設備將達到500億臺。三星還表示，任何需要使用數十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足。
Artik平臺的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個(gè)月前收購的聯(lián)網(wǎng)家居和物聯(lián)網(wǎng)公司。
SmartThings已經(jīng)擁有一套開(kāi)發(fā)工具和開(kāi)發(fā)者整合平臺，可以幫助開(kāi)發(fā)者打造物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)系統。SmartThingsCEO亞歷克斯·霍金森(AlexHawkinson)表示，已經(jīng)有1.9萬(wàn)種設備接入了SmartThings的平臺。
三星正在使用SmartThings的開(kāi)發(fā)云框架作為各類(lèi)聯(lián)網(wǎng)設備的主要云數據集成平臺，無(wú)論這些設備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網(wǎng)芯片。該平臺提供了SDK(軟件開(kāi)發(fā)套件)幫助終端設備接入云端。
YoungSohn說(shuō)：“開(kāi)發(fā)者可以使用這些關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)組建更快、更簡(jiǎn)單地開(kāi)發(fā)新型物聯(lián)網(wǎng)項目。”
SmartThings的霍金森表示，不僅向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，三星內部的電視機、電冰箱和手機團隊也會(huì )使用相同的工具
三星曾經(jīng)表示，該公司旗下的所有產(chǎn)品都將在2020年實(shí)現聯(lián)網(wǎng)。新的Artik芯片將安裝在所有三星設備中，這些設備也都將接入共同的SmartThings。
三星將從今天開(kāi)始向開(kāi)發(fā)者提供這些芯片，方便其開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項目。YoungSohn表示，開(kāi)發(fā)軟件將集成在芯片中，并將包含接入云端所需的開(kāi)放API(應用編程接口)。
