正當業(yè)界逐步適應新型802.11ac高速路由器時(shí)，高通宣布將在今年晚些時(shí)候推出三頻802.11ad芯片組。
高通總裁德里克·阿貝爾（Derek Aberle）并未在CES的演講中重點(diǎn)闡述此事，而是借此機會(huì )探討了新型的無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)，包括汽車(chē)、醫療、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居。
“現在，當我們展望未來(lái)時(shí)，看到圍繞智能手機出現了很多發(fā)展動(dòng)力和創(chuàng )新，向新領(lǐng)域引入了很多新技術(shù)。”阿貝爾說(shuō)。
但從本周二開(kāi)始，高通計劃展示三頻接入點(diǎn)芯片組。作為路由器的核心組件，這種芯片組將把60GHz 802.11ad技術(shù)與5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。該產(chǎn)品將在今年下半年上市。
雖然802.11ad技術(shù)的速度快于現有的WiFi，但穿墻能力相對較弱。正因為存在這一局限，所以高通才決定將802.11ad與802.11ac技術(shù)整合到一起。
