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    德州儀器攜手微軟推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

    2015-10-15 10:25:55   作者:   來(lái)源:CTI論壇   評論:0  點(diǎn)擊:


      經(jīng)認證的硬件和軟件組合可徹底將開(kāi)發(fā)時(shí)間從數月減少至數星期

      為了幫助嵌入式開(kāi)發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時(shí)代快速開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的全新設計,德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件,并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證(Microsoft Azure Certified for IoT)。作為第一批擁有基于經(jīng)認證無(wú)線(xiàn)微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre 物聯(lián)網(wǎng)套件(Microsoft Azure IoT Suite)的半導體供應商之一,TI在幫助開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)IoT應用開(kāi)發(fā)方面有著(zhù)得天獨厚的優(yōu)勢。

      為了幫助嵌入式開(kāi)發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時(shí)代快速開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的全新設計,德州儀器宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件,并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證(Microsoft Azure Certified for IoT)。

      目前,微軟Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件的代理代碼已被預先植入到了TI的低功耗SimpleLink Wi-Fi CC3200 無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPad 套件以及基于Sitara AM335x處理器的BeagleBone Black與BeagleBoard Green套件中。未來(lái),TI還將為開(kāi)發(fā)人員提供更多經(jīng)過(guò)認證的產(chǎn)品。

      微軟的程序可驗證成員的硬件與Azure物聯(lián)網(wǎng)套件之間的兼容性,并允許那些使用TI低成本開(kāi)發(fā)套件的開(kāi)發(fā)人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理,以實(shí)現與云端的快速連接。

      針對微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證且通過(guò)認證的TI套件:

    • 無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPad套件可實(shí)現到云端的低功耗與安全連接。
    • 電路板基于配備了1GHz ARM Cortex-A8內核的TI Sitara AM335x處理器,可通過(guò)TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth 組合的連接模塊支持以太網(wǎng)以及Wi-Fi連通性。
    • 基于BeagleBone Black的SeeedStudio BeagleBone Green電路板擴充了針對Grove傳感器系列的輕松連接。

      “我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過(guò)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證的成員之一,TI的加入能夠幫助用戶(hù)更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產(chǎn)品,”微軟數據平臺和物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Barb Edson說(shuō)道,“以目前的認證為基礎,我們將致力于與TI在經(jīng)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)套件認證的工業(yè)、汽車(chē)和消費類(lèi)應用方面展開(kāi)密切合作。”

      半導體創(chuàng )新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎。TI正在通過(guò)將有線(xiàn)連接擴展至無(wú)線(xiàn)、將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統成本、利用模塊和預集成的互聯(lián)網(wǎng)軟件堆棧來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)以及提高芯片安全性等各種創(chuàng )新幫助實(shí)現IoT。

      具有針對為IoT節點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)構建模塊的廣泛產(chǎn)品組合,包括有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連通性、微控制器、處理器、感測技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等,同時(shí)通過(guò)云端服務(wù)供應商生態(tài)系統,能夠幫助用戶(hù)更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態(tài)系統,連同其他成員,該生態(tài)系統能夠支持多種TI器件,以實(shí)現輕松快速的云端連接。

      關(guān)于德州儀器公司

      德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專(zhuān)門(mén)致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng )新,塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今,TI正攜手100,000多家客戶(hù)開(kāi)創(chuàng )更加美好的明天。

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