該人士補充說(shuō)，印度政府正與四家全球芯片制造商就建立晶圓廠(chǎng)進(jìn)行深入談判，其中包括總部設在紐約的GlobalFoundries和一家韓國大型半導體公司。

　　據了解，印度中央政府為工廠(chǎng)單位提供50%的補貼，但各州在中央撥款之外還提供10-25%的補貼，使這項激勵措施相當“有利可圖”。

　　第二輪申請預計最早將于3月中旬開(kāi)始。此前報道顯示，在第一輪的申請者中，印度政府非常希望富士康在印度建立一個(gè)制造工廠(chǎng)，還希望這家中國臺灣芯片制造商在其與印度石油金屬集團Vedanta的合資企業(yè)中起主導作用。

　　多位知情人士表示，第一輪中收到的其余提案不太可能被批準。

　　“人們對印度有很大的興趣，但臺積電、英特爾或三星這樣的大公司近期都已在其他地區進(jìn)行巨額投資。因此印度政府正與其他準備在印度投資的企業(yè)積極談判。但這是一個(gè)需要耐心的長(cháng)期游戲。”另一位知情人士說(shuō)。而根據此前報道，英特爾和臺積電等大公司是印度政府的主要邀請目標。

　　根據2021年12月宣布的100億美元的一攬子計劃，有五家公司申請了印度政府的激勵措施。其中包括三個(gè)芯片制造相關(guān)的提案，包括Next Orbit Ventures領(lǐng)導的國際半導體聯(lián)盟（ISMC）財團、新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司和Vedanta集團&富士康的聯(lián)合體。Rajesh Exports和Vedanta集團&富士康還提議建立顯示器工廠(chǎng)。

　　ISMC是Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor公司的合資企業(yè)。這家以色列公司于去年2月被英特爾收購，由于收購工作尚未完成，印度政府不太可能在這時(shí)進(jìn)行批準。

　　消息人士稱(chēng)，政府發(fā)現來(lái)自IGSS和Rajesh Exports的提案“不認真”，同時(shí)缺乏堅實(shí)的技術(shù)合作伙伴。

　　"這些申請人中的大多數都沒(méi)有對政府提出的問(wèn)題做出充分的回應。政府要求闡述幾個(gè)方面的問(wèn)題，如技術(shù)和資金等。"第三位知情人士表示。