臺積電于6月30日在日本橫濱召開(kāi)記者會(huì )。臺積電副總經(jīng)理張曉強表示，不排除未來(lái)在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片的可能性。此外，臺積電日本公司社長(cháng)表示，熊本工廠(chǎng)正在進(jìn)行外墻施工，預計年內即可讓員工入住。

　　在記者會(huì )上，臺積電表示日本工廠(chǎng)將以日本客戶(hù)為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠(chǎng)規劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標為5.5萬(wàn)片晶圓。

　　

 

　　圖源：臺積電

　　另?yè)�日媒報道，臺積電在發(fā)布會(huì )上強調，2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利，能夠按照此前目標于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256Mb SRAM的良率已經(jīng)超過(guò)50%，研發(fā)目標80%以上已完成。

　　臺積電此前生產(chǎn)的車(chē)用芯片多依賴(lài)成熟制程制造，但隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛等普及，臺積電正在加快引進(jìn)最先進(jìn)的技術(shù)。張曉強表示，通過(guò)導入新技術(shù)平臺“Auto Early”，將使車(chē)用芯片引入3nm技術(shù)的時(shí)間最少提前2年。

　　集微網(wǎng)此前報道，臺積電“日本一廠(chǎng)”預計將于2024年底啟用投產(chǎn)，而日本二廠(chǎng)正在規劃中，預計總投資超過(guò)1萬(wàn)億日元，有望引入5-10nm先進(jìn)制程。