韓國ET News指出，三星的目標是到2024年底將HBM產(chǎn)能翻一番，并且已經(jīng)下了主要設備的訂單。據悉，WSS(晶圓承載系統)的供應商包括Tokyo Electron(TEL，東京電子)和Suss Microtech(蘇斯微技術(shù))。
三星計劃在天安工廠(chǎng)安裝該設備，以增加HBM出貨量。天安工廠(chǎng)是三星半導體后端工藝的生產(chǎn)基地。考慮到HBM是由多個(gè)DRAM垂直連接而成，三星需要增加更多后端工藝設備來(lái)提高出貨量。據報道，此次擴建的總投資為1萬(wàn)億韓元。
事實(shí)上，2023年AI服務(wù)的快速擴張導致對高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韓國行業(yè)消息人士指出，三星已經(jīng)從英偉達和AMD等公司獲得了額外的HBM訂單。
業(yè)內人士稱(chēng)，與競爭對手相比，三星在HBM領(lǐng)域的反應相對緩慢。一些市場(chǎng)研究數據還表明，三星的HBM市場(chǎng)份額低于SK海力士。
這被認為是三星DS(設備解決方案)最近決定更換其內存業(yè)務(wù)部門(mén)技術(shù)開(kāi)發(fā)主管的因素之一。
三星DS部門(mén)負責人Kyung Kye-Hyun表示，三星的HBM產(chǎn)品仍擁有50%以上的市場(chǎng)份額。到2024年，HBM3和HBM3P等產(chǎn)品將為該部門(mén)的利潤作出貢獻。
另一方面，SK海力士還計劃投資約1萬(wàn)億韓元，增強利川工廠(chǎng)的HBM產(chǎn)能。業(yè)內觀(guān)察人士推測，1萬(wàn)億韓元將是最低投資規模。未來(lái)，三星和SK海力士預計將進(jìn)一步擴大投資規模，意味著(zhù)2024年HBM市場(chǎng)競爭將更加激烈。
業(yè)內人士認為，隨著(zhù)科技巨頭預見(jiàn)人工智能服務(wù)的擴張，未來(lái)對HBM的需求只會(huì )呈上升趨勢。如果三星和SK海力士想要滿(mǎn)足未來(lái)的HBM需求，他們需要將產(chǎn)能提高到目前水平的十倍以上。
