CTI論壇（ctiforum）3月26日消息（記者 李文杰）:華為今日在美國光纖通訊展OFC 2015上發(fā)布了400Gbps（16*25Gbps）短距光互連模塊樣機，以滿(mǎn)足未來(lái)的全光網(wǎng)絡(luò )超大容量交換節點(diǎn)的光接口需求。該樣機的推出標志著(zhù)華為掌握了業(yè)界領(lǐng)先的高密度、低功耗、大容量短距光互連系統核心技術(shù)，為推動(dòng)整個(gè)光網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域構建未來(lái)全光網(wǎng)絡(luò )奠定了堅實(shí)基礎。
隨著(zhù)數據流量爆增，未來(lái)全光網(wǎng)絡(luò )需要更大容量的節點(diǎn)交換能力，這既取決于節點(diǎn)內部的全光交叉系統的交換能力，也取決于節點(diǎn)邊緣的短距互連光接口接入能力，如果交換能力很大，但無(wú)法接入足夠業(yè)務(wù)，系統能力不能充分利用，就會(huì )形成資源浪費。傳統短距光互連模塊主要采用多模光纖并行傳輸方案，現有商用模塊僅為40Gbps（4*10Gbps）或100Gbps（10*10Gbps），通道速率低、物理尺寸大、集成度低。
華為采用創(chuàng )新算法，在一枚硬幣大小的尺寸上，實(shí)現了400Gb/s容量、500m多模傳輸距離，比傳統方式傳輸距離提升3倍，功耗降低40%，能支持單個(gè)板卡6.4Tbps（16 pair * 400Gbps）接入容量，與100G相比，集成度和傳輸容量均提升64倍。
近年來(lái)，華為持續在全光交換領(lǐng)域不懈探索，取得了一系列技術(shù)突破，相繼發(fā)布了百億兆級全光交叉系統樣機、支持任意拓撲組網(wǎng)的全光交換網(wǎng)絡(luò )新架構、基于波長(cháng)的多維度全光交叉樣機等，完成了對光交叉技術(shù)的全面儲備和布局，此次突破的短距光互連是傳送網(wǎng)向全光網(wǎng)絡(luò )演進(jìn)的基礎技術(shù)之一，有望大幅度降低大型路由器及交換機集群交換網(wǎng)絡(luò )框間互連端口數量和維護難度，具備廣闊的應用前景。并且該技術(shù)滿(mǎn)足數據中心內部網(wǎng)絡(luò )的光互連需求，可保護現有光纖基礎設施投資，滿(mǎn)足數據中心互連網(wǎng)絡(luò )的低成本平滑升級。
