神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，對AI需求的日益增長(cháng)正在改變數據中心的服務(wù)型態(tài)，同時(shí)也將AI應用產(chǎn)生的大數據大規模的輸入數據中心的服務(wù)平臺。TYAN領(lǐng)先設計的HPC、存儲及云服務(wù)器平臺支持最新第二代英特爾?至強?可擴展處理器（Intel® Xeon® Scalable processors），可協(xié)助企業(yè)客戶(hù)和云服務(wù)提供商，以較從前更高的效率采集、處理及分析大數據。
第二代英特爾至強可擴展處理器讓TYAN的HPC及存儲平臺提供領(lǐng)先性能
TYAN的HPC及存儲服務(wù)器平臺是基于第二代英特爾至強可擴展處理器，采用Intel新處理器創(chuàng )新開(kāi)發(fā)的深度學(xué)習加速技術(shù)（Intel® Deep Learning Boost）及英特爾®傲騰™DC持續型內存（Intel® Optane™ DC persistent memory），可加快機器學(xué)習應用的執行速度與工作負載處理及服務(wù)交付。新推出的Thunder HX FT83-B7119為AI優(yōu)化型系統，是AI訓練及推論應用的最佳選擇，此4U系統支持3TB記憶容量及12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)插槽。
TYAN旗艦款的存儲服務(wù)器Thunder SX FA100-B7118，在4U的機箱空間中支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器及100個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)，此平臺適合應用于冷數據存儲或是采用Lustre這類(lèi)文件系統的大型對象存儲架構等應用。同樣支持第二代英特爾至強可擴展處理器的2U雙路服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，提供高達24個(gè)DDR4內存與8組PCIex8的標準插槽，能充分滿(mǎn)足虛擬化及內存內數據庫運算所需要的大量記憶空間需求。
針對高性能存儲的領(lǐng)域，Thunder SX GT62H-B7106為一臺支持熱插拔全快閃存儲的1U服務(wù)器，支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器、16個(gè)DDR4 DIMM插槽、2組lowprofile尺寸的PCIex16插槽及10個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)，此系統能提供最佳的存儲性能與海量存儲器存儲需求，適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣服務(wù)器的應用。
新推出的Thunder SX GT90-B7113支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器，安裝于可外拉式抽屜的12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)及支持4個(gè)熱插拔NVMeU。2硬盤(pán)皆配置于35寸深的1U機箱中，可在同一臺服務(wù)器中提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲的特性，最適合云服務(wù)供貨商作為軟件定義存儲服務(wù)器的部署應用。
基于英特爾®至強® D-2100處理器（Intel® Xeon® D-2100 processor）及英特爾®至強® E-2100處理器平臺（Intel® Xeon® E-2100 processor），為云及存儲達到最大化運算性能及效率
采用英特爾至強D-2100處理器的Thunder SX TE70-B5546及Thunder SX TE73-B5546，能提供低功耗、高密度及高可用性（HA）等優(yōu)化功能。兩款皆為2U雙節點(diǎn)系統，支持雙控制器及雙通道冗余設計，能滿(mǎn)足企業(yè)高可用性的需求；此外系統支持SAS/NVMe雙端口存儲功能，可充分提供用戶(hù)高可用性數據的存儲需求。TE70-B5546最多支持24個(gè)2.5寸雙端口SAS12Gb/s硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位能支持雙埠NVMe U.2硬盤(pán)；TE73-B5546最多支持12個(gè)雙埠3.5寸SAS12Gb/s硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位能支持雙埠NVMe U.2硬盤(pán)。
此外，TYAN運用英特爾至強E-2100處理器的優(yōu)勢，為其入門(mén)級服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)打造價(jià)格更親民，同時(shí)兼具更高的可靠性、安全性以及運算效能的方案。展品包括1U單路Thunder CX GT24E-B5556云端邊緣服務(wù)器，最多支持4個(gè)DDR4DIMM插槽、3組PCIe插槽和雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò )，非常適合數據中心云游戲服務(wù)平臺采用。而1U單路Thunder CX GX38-B5550為輕巧型的服務(wù)器，15寸深的機箱可內置2個(gè)3.5寸SATA硬盤(pán)，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應用設計。
TYAN于Computex 2019展示：
HPC及云平臺：
- Thunder HX FT83-B7119:4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，10個(gè)雙寬度（PCIex16）插槽以及12個(gè)支持SATA6Gb/s的3.5寸熱插拔硬盤(pán)插槽，其中4個(gè)槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備
- Thunder CX GT24E-B5556:1U單路英特爾至強E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)PCIe插槽、4個(gè)3.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤(pán)和2個(gè)內置2.5寸SATA6Gb/sSSD
- Thunder CX GX38-B5550:1U單路英特爾至強E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽及2個(gè)3.5寸內置SATA6Gb/s硬盤(pán)
存儲平臺：
- Thunder SX FA100-B7118:4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及100個(gè)3.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
- Thunder SX TN76-B7102:2U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽及12個(gè)3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2
- Thunder SX GT62H-B7106:1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，2個(gè)PCIex16插槽及10個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤(pán)
- Thunder SX GT90-B7113:1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，12個(gè)3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤(pán)及4個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤(pán)
- Thunder SX TE70-B5546:2U雙節點(diǎn)單路英特爾至強D-2100處理器高可用度平臺，最高支持24個(gè)2.5寸雙端口SAS12Gb/s硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位支持NVMe U.2硬盤(pán)
- Thunder SX TE73-B5546:2U雙節點(diǎn)單路英特爾至強D-2100處理器高可用度平臺，最高支持12個(gè)3.5寸雙端口SAS12Gb/s硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位支持NVMe U.2硬盤(pán)
嵌入式及服務(wù)器主板：
- Tempest HX S7100:支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器/工作站主板，SSIEEB(12.2”x13.04”)尺寸，適用于HPC應用
- Tempest HX S7105:支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器/工作站主板，特殊(14.23“x13.24”)尺寸，最多可部署達5張GPU卡，適合人工智能與深度學(xué)習使用
- Tempest CX S7103:支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX(12“x13”)尺寸，適合要求成本效益及云端運算的應用
- Tempest CX S7106:支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX(12“x13”)尺寸，適合云端運算及數據中心部署
- Tempest CX S5550:支持單路英特爾至強E-2100處理器服務(wù)器主板，Micro-ATX(9.6“x9.6”)尺寸，適用于CSP前端服務(wù)器部署
- Tempest CX S5552:支持單路英特爾至強E-2100處理器服務(wù)器主板，ATX(12“x9.6”)尺寸，適用小型企業(yè)入門(mén)級存儲服務(wù)器應用
- Tempest SX S5630:支持單路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，SSICEB(12”x10.9”)尺寸，適合云存儲應用
- Tempest EX S5555-HE:支持單路英特爾至強E-2100處理器工作站主板，Micro-ATX(9.6“x9.6”)尺寸，適用于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應用
- Tempest EX S5548:支持單路英特爾至強D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBase-T網(wǎng)絡(luò )端口，Micro-ATX(9.6“x9.6”)尺寸，適用于低功耗云存儲應用
- Tempest EX S5549:支持單路英特爾至強D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBaseSFP+網(wǎng)絡(luò )端口，Micro-ATX(9.6“x9.6”)尺寸，適用于低功耗云存儲應用
- Tempest EX S5557:支持第九代英特爾酷睿IntelCore?i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX(6.7”x6.7”)尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設備部署
**Intel、Xeon及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊商標。
關(guān)于TYAN
TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。
