英特爾公司中國區非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生在現場(chǎng)發(fā)表演講
英特爾 傲騰（TM）技術(shù)和英特爾 QLC 3D NAND（TM）技術(shù)的結合，為面向未來(lái)的計算和存儲提供了最佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸，以更好的解決方案幫助用戶(hù)釋放數據的價(jià)值。英特爾 傲騰（TM）技術(shù)的低延遲、高服務(wù)質(zhì)量、高耐用性和英特爾 3D NAND（TM）技術(shù)的低成本，高密度能夠完美互補，讓計算機與存儲系統架構師和開(kāi)發(fā)人員能夠隨時(shí)隨地讀取關(guān)鍵數據。兩項技術(shù)的結合，既能夠加快對常用數據的讀取速度，還能同時(shí)利用低成本閃存技術(shù)的優(yōu)勢實(shí)現超越硬盤(pán)的高密度、大容量存儲，從而助力用戶(hù)在向以數據為中心的轉型中取得成功。
目前很多行業(yè)用戶(hù)都已部署英特爾 傲騰（TM）技術(shù)和英特爾 QLC 3D NAND（TM）的產(chǎn)品組合，來(lái)重塑企業(yè)的存儲設施，獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規模、超高性能的分布式塊存儲產(chǎn)品 -- ESSD云盤(pán)，采用英特爾 傲騰（TM）技術(shù)和最新的3D QLC NVMe SSD產(chǎn)品，結合阿里云創(chuàng )新的軟硬件一體化架構，將單塊云盤(pán)的性能提升到百萬(wàn)IOPS、百微秒級別延遲的全新高度，并同時(shí)獲得了更強的擴展性和更好的TCO。
通過(guò)將英特爾 傲騰（TM）和英特爾 QLC 3D NAND（TM）這兩種創(chuàng )新的技術(shù)整合到內存和存儲解決方案當中，英特爾當前正在革新整個(gè)內存和存儲市場(chǎng)，并引領(lǐng)數據中心進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。同時(shí)，英特爾將持續發(fā)力數據中心領(lǐng)域，為各類(lèi)企業(yè)提供應對數據管理挑戰所需的關(guān)鍵能力。
關(guān)于英特爾
英特爾（NASDAQ: INTC）是全球半導體行業(yè)的引領(lǐng)者，以計算和通信技術(shù)奠定全球創(chuàng )新基石，塑造以數據為中心的未來(lái)。我們通過(guò)精尖制造的專(zhuān)長(cháng)，幫助保護、驅動(dòng)和連接數十億設備以及智能互聯(lián)世界的基礎設施 -- 從云、網(wǎng)絡(luò )到邊緣設備以及它們之間的一切，并幫助解決世界上最艱巨的問(wèn)題和挑戰。
