據(jù)稱(chēng)，這套新的芯片開(kāi)發(fā)設(shè)施將耗資超過(guò) 300 億日元(當(dāng)前約 15.45 億元人民幣)，建在東京西南部的橫濱，這里目前也是三星日本研究所的所在地。這套設(shè)施將專(zhuān)注于“后端”生產(chǎn)，也就是將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。

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　　實(shí)際上，今年 3 月就有消息稱(chēng)三星合并了位于橫濱和大阪的兩家研發(fā)機(jī)構(gòu)，并將在日本創(chuàng)建名為 DSRJ 的綜合研發(fā)中心，而這所新的研發(fā)中心便位于三星橫濱研究所內(nèi)。

　　當(dāng)時(shí)，三星表示合并兩家研發(fā)中心的主要原因是韓國(guó)和日本之間關(guān)系的緩和，希望在日本建立一個(gè)全新的半導(dǎo)體和顯示器研發(fā)中心。

　　此外，三星還希望以“Samsung Research Japan”的名義在日本為設(shè)備體驗(yàn)部門(mén) Device eXperience 設(shè)立新的綜合研究中心。外媒認(rèn)為，三星正在試圖通過(guò)重組在設(shè)備解決方案相關(guān)的研發(fā)機(jī)構(gòu)來(lái)增強(qiáng)綜合開(kāi)發(fā)能力。