全球經(jīng)濟向中低速增長(cháng)回歸，半導體行業(yè)缺乏基礎驅動(dòng)力。新冠疫情爆發(fā)以來(lái)的3年，全球GDP平均增長(cháng)速度下降接近50%，除此之外，俄烏沖突、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟衰退，預計2023年及未來(lái)一段時(shí)間全球經(jīng)濟將向GDP增速低于3%的中低速增長(cháng)回歸。半導體行業(yè)作為充分反映全球經(jīng)濟的風(fēng)向標，未來(lái)有可能將長(cháng)期陷入缺乏宏觀(guān)經(jīng)濟基本面支撐的困局，2023年全球半導體行業(yè)將可能迎來(lái)5%-10%的負增長(cháng)，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區間徘徊運行。

　　市場(chǎng)創(chuàng )新出現斷層危機，引發(fā)技術(shù)創(chuàng )新投入邊際報酬遞減。2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng )新困境”持續低迷，基于PC、手機、消費電子等市場(chǎng)的漸進(jìn)式創(chuàng )新已經(jīng)進(jìn)入衰退期，增量空間顯著(zhù)收窄，如同手機、PC等可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的下一代現象級市場(chǎng)尚未成熟和全面爆發(fā)，市場(chǎng)端的創(chuàng )新需求出現“斷層”。而當前結構性的技術(shù)變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內擴張總體經(jīng)濟空間的重大基礎技術(shù)革命，因此同業(yè)競爭會(huì )更趨近于零和博弈，技術(shù)創(chuàng )新投入遵循邊際報酬遞減規律，部分國家對先進(jìn)技術(shù)的高成本投入將逐步趨緩。

　　中美戰略對抗日益升級，“科技脫鉤”引發(fā)供應鏈低效率。2023年中美半導體領(lǐng)域的博弈有望迎來(lái)短時(shí)間的戰略緩沖期，但隨著(zhù)美國2024年大選臨近，美國仍會(huì )間歇性的聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行升級壓制與圍堵。除半導體關(guān)鍵設備、基礎工業(yè)材料及零部件等供應鏈環(huán)節外，還可能涉及到新能源汽車(chē)、數字新基建等更廣泛領(lǐng)域，短期內中國半導體產(chǎn)業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴重。而行政繁冗的內政環(huán)境可能會(huì )影響美國芯片政策的落實(shí)進(jìn)程，聯(lián)邦與各州對半導體產(chǎn)業(yè)設置的繁雜法律限制短期內很難出現根本性改變[1]，全球供應鏈也由此進(jìn)入2-3年的低效率調整期，資本支出大幅縮減。

　　產(chǎn)業(yè)格局“西進(jìn)東出”，半導體人才等資源面臨全球緊缺。2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現了區域化與短鏈化同步、產(chǎn)業(yè)格局“西進(jìn)東出”的趨勢，以中國大陸為中心的東亞半導體產(chǎn)業(yè)鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導體企業(yè)將重新思考既往布局與未來(lái)規劃問(wèn)題，由此引發(fā)了半導體人才等資源的全球短缺和風(fēng)險偏好明顯弱化。美國及其盟國將進(jìn)一步升級半導體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，東南亞及歐洲、日韓等地區則由此受益。

　　國內市場(chǎng)呈現復蘇潛力，防疫政策變化或在年底引發(fā)反彈。2023年上半年國內半導體市場(chǎng)會(huì )有較大壓力，除受到全球經(jīng)濟衰退影響以外，防疫政策約束下的消費不振、美國打壓政策的延續性影響會(huì )持續發(fā)酵，影響產(chǎn)業(yè)信心和動(dòng)力。隨著(zhù)兩會(huì )后防疫政策調整逐步見(jiàn)效，短期內產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產(chǎn)品領(lǐng)域需求環(huán)境可能會(huì )在3-6個(gè)月后有所改善，芯片庫存壓力會(huì )在2023年下半年以后逐步釋放。2023年底國內有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復以及去庫存完成等影響，迎來(lái)小規模反彈，芯片設計及封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節、手機、消費電子、工業(yè)半導體、數據中心等應用領(lǐng)域的行情逐步恢復向好。

　　產(chǎn)業(yè)鏈高端替代是主線(xiàn)，前沿創(chuàng )新和基礎突破關(guān)注度倍增。2023年產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節的國產(chǎn)替代依然是主線(xiàn)，基本替代邏輯從前些年的資本驅動(dòng)轉由內循環(huán)市場(chǎng)驅動(dòng)，更多國內新基建、新能源、數字經(jīng)濟、信息消費場(chǎng)景的整機系統廠(chǎng)商將加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片的驗證和采購，泛信創(chuàng )市場(chǎng)覆蓋范圍進(jìn)一步擴大到金融、電力、軌道交通、運營(yíng)商等領(lǐng)域。半導體設備、材料及零部件等供應鏈環(huán)節以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規影響，國產(chǎn)化進(jìn)度進(jìn)入到動(dòng)態(tài)調整期，制造、設備企業(yè)對國內基礎材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升，驗證進(jìn)度加快。同時(shí)，對Chiplet/先進(jìn)封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架構、氧化鎵等前沿創(chuàng )新和基礎領(lǐng)域的關(guān)注度將大幅增加。

　　部分企業(yè)面臨生存困境，“內卷”領(lǐng)域加速啟動(dòng)并購整合。2023年半導體行業(yè)過(guò)剩的投機資本將對這個(gè)賽道不再感興趣，Pre-IPO項目、美籍高管為主項目、已出現頭部企業(yè)或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優(yōu)質(zhì)項目可能會(huì )因估值受影響而主動(dòng)關(guān)閉融資窗口，進(jìn)一步壓低資本的投資偏好。產(chǎn)業(yè)中涌現出更多的潛在并購整合機會(huì )，上市公司和相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)基金成為主要推手。在MCU、藍牙/WIFI、射頻前端、顯示驅動(dòng)、電源管理芯片等創(chuàng )企數量眾多、中低端替代已經(jīng)實(shí)現、頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯的產(chǎn)品領(lǐng)域有望出現以上市公司推動(dòng)的并購整合。而在估值、企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本、技術(shù)門(mén)檻都高的一些大芯片領(lǐng)域，有可能出現由基金推動(dòng)的并購整合。

　　打好“市場(chǎng)”“體制”牌，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)。2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構成了我國半導體產(chǎn)業(yè)政策體系的關(guān)鍵節點(diǎn)，并不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)有無(wú)問(wèn)題，更要解決相應創(chuàng )新體制和生態(tài)的塑造問(wèn)題。在中美戰略博弈升級、半導體供應鏈形勢不確定性顯著(zhù)增強、國內市場(chǎng)需求不振等多方面因素影響下，2023年國內新一輪半導體產(chǎn)業(yè)政策周期有望醞釀開(kāi)啟。

　　這篇文章我寫(xiě)的異常艱難，一是因為當前形勢下很多內容和觀(guān)點(diǎn)不方便書(shū)寫(xiě)，二是因為對2023年的悲觀(guān)預期已成共識，似乎也沒(méi)什么好寫(xiě)。但我總認為，無(wú)論是行業(yè)周期、疫情政策還是美國遏制如何影響，都還是要對我國半導體產(chǎn)業(yè)保持相對樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，要嘗試在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里尋得一抹陽(yáng)光。

　　要想中國半導體成功突破低端鎖定，既不可能通過(guò)速戰速決抄近路的戰略，也無(wú)法通過(guò)繼續依附于美國主導的全球半導體供應鏈體系獲得，只能以堅定的戰略意志，借由建設涵蓋體制-技術(shù)-市場(chǎng)多重創(chuàng )新的內循環(huán)體系來(lái)實(shí)現，這勢必是個(gè)“持久戰”。無(wú)論是中國還是美國，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導體產(chǎn)業(yè)的基本規律。那時(shí)的全球化將會(huì )賦予中國全然不同的角色，給予中國企業(yè)更多公平競技的機會(huì )，進(jìn)入更廣闊的新興市場(chǎng);同時(shí)，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)共同體，實(shí)現真正的國際國內雙循環(huán)。

　　這樣的前景，且行且看且從容，我們已經(jīng)在路上。共勉。