IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales日前表示，庫存調整自2022年上半年開(kāi)始，并延續到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。

　　Morales預估2023年全球半導體總營(yíng)收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長(cháng)。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%，數據中心市場(chǎng)將下滑5.5%，儲存市場(chǎng)將衰退達23.8%。但汽車(chē)與通信市場(chǎng)可望上升，將分別增長(cháng)2.1%及1.3%。

　　晶圓代工方面，營(yíng)收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現可望優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)水平。

　　Morales預估，2024年晶圓代工營(yíng)收可望增長(cháng)18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。

　　此前，世界半導體貿易統計組織（WSTS）發(fā)布預期稱(chēng)，2023年半導體市場(chǎng)規模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現負增長(cháng)，其中存儲市場(chǎng)將下降17%。