據卡納塔克邦政府的聲明，富士康將投資 3.5 億美元建立 iPhone 零部件工廠(chǎng)，創(chuàng )造 1.2 萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位;另外，富士康還將與應用材料公司(Applied Materials)合作，投資 2.5 億美元建立芯片制造設備項目，創(chuàng )造約 1000 個(gè)就業(yè)崗位。這兩個(gè)項目都是通過(guò)所謂的意向書(shū)簽署的，意味著(zhù)最終的細節可能會(huì )有變化。

　　富士康是全球最大的代工廠(chǎng)商，也是 iPhone 的主要組裝商，占其總產(chǎn)量的 70% 左右。富士康的投資決定是在其董事長(cháng)劉揚偉與卡納塔克邦 IT 部長(cháng)普里揚克・哈爾格和工業(yè)部長(cháng) MB・帕蒂爾的會(huì )面后達成的，“我們對卡納塔克邦為我們在印度擴張計劃提供的機會(huì )感到興奮。”劉揚偉在聲明中說(shuō)。

　　印度總理莫迪也正在吸引投資者進(jìn)行半導體制造，這是他目前的重要商業(yè)議程之一。在卡納塔克邦，富士康將與應用材料公司合作進(jìn)行芯片制造設備項目，并計劃申請印度政府為促進(jìn)芯片制造而推出的 100 億美元計劃下的激勵措施，并與古吉拉特邦進(jìn)行談判，以在這個(gè)西部邦建立芯片工廠(chǎng)。

　　印度泰米爾納德邦也宣布，富士康將投資 1.94 億美元建立一個(gè)新的電子元件制造設施，創(chuàng )造 6000 個(gè)就業(yè)崗位。