Bonder工廠(chǎng)設立在HANMI半導體5家工廠(chǎng)之一的第三工廠(chǎng)，占地約7.9萬(wàn)平方米。第三工廠(chǎng)是一個(gè)大型潔凈室，能夠同時(shí)組裝和測試50多個(gè)半導體器件。它為Dual TC Bonder、TC Bonder和Flip Chip Bonder(倒裝貼片機)的生產(chǎn)提供了最佳環(huán)境。
HANMI半導體的TC Bonder是用于垂直堆疊和連接采用硅通孔(TSV)技術(shù)制成的半導體芯片的設備。使用術(shù)語(yǔ)TC Bonder是因為它實(shí)現了熱壓接合方法。它被認為是HBM時(shí)代的必備設備。
HANMI半導體相關(guān)人士表示：“隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)預計在今年下半年觸底反彈，我們已努力提前增加生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。主要生產(chǎn)人工智能半導體的全球公司是我們的主要客戶(hù)。”
