隨著(zhù)“互聯(lián)網(wǎng)+”概念的不斷深入人心，為傳統行業(yè)的轉型與創(chuàng )新帶來(lái)了全新思路，國務(wù)院加快部署推進(jìn)實(shí)施“中國制造2025”，強調以促進(jìn)制造業(yè)創(chuàng )新發(fā)展為主題、以提質(zhì)增效為中心、以加快新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合為主線(xiàn)、以推進(jìn)智能制造為主攻方向，旨在實(shí)現我國制造業(yè)由大變強的歷史跨越和戰略目標。
作為國內具有自主知識產(chǎn)權的國家級高新技術(shù)企業(yè)和國家級企業(yè)技術(shù)中心，大唐電信科技股份有限公司（下稱(chēng)“大唐電信”）秉承深厚的技術(shù)積淀，依托“芯-端-云”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，積極推動(dòng)新一代信息通信技術(shù)與傳統制造業(yè)的融合創(chuàng )新，從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等多個(gè)維度，服務(wù)智能制造，推進(jìn)國家“中國制造2025”戰略目標的達成。
從“制造大國”向“智造強國”跨越
近年來(lái)，隨著(zhù)信息技術(shù)日新月異、廣泛應用，以人工智能為核心的新一代制造技術(shù)逐步成為主流，信息技術(shù)與傳統制造業(yè)創(chuàng )新融合，正走向工業(yè)4.0時(shí)代。如何在互聯(lián)網(wǎng)浪潮引導的世界競爭格局變化中占得先機，使我國從“制造大國”轉變?yōu)?ldquo;智造強國”，將是擺在政府和國內眾多信息制造企業(yè)面前的重要課題。
為實(shí)現制造業(yè)轉型升級，順應“互聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展趨勢，國務(wù)院加快部署推進(jìn)實(shí)施“中國制造2025”。重點(diǎn)發(fā)展新一代信息技術(shù)、智能機床和機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備、智能軌道交通裝備、節能與新能源汽車(chē)、電力裝備、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械、農業(yè)機械裝備10大領(lǐng)域，進(jìn)一步促進(jìn)生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)與制造業(yè)融合發(fā)展，提升我國制造業(yè)層次和核心競爭力。
“芯端云”協(xié)同優(yōu)勢助推制造業(yè)轉型升級
作為國內信息通信領(lǐng)域的骨干企業(yè)，大唐電信目前已形成了集成電路設計、終端設計、軟件與應用、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)四大產(chǎn)業(yè)板塊，并通過(guò)“芯-端-云”產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)勢，從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等多個(gè)維度，對“中國智造”進(jìn)行了全面的支撐。
在集成電路設計領(lǐng)域，大唐電信已在移動(dòng)終端芯片、安全芯片、汽車(chē)電子及工業(yè)芯片、融合通信芯片等領(lǐng)域展開(kāi)產(chǎn)業(yè)布局；在終端設計領(lǐng)域，大唐電信立足數據終端與行業(yè)終端，與基礎芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，為“中國智造”端到端應用提供了堅實(shí)保障；在開(kāi)放式云平臺領(lǐng)域，大唐電信圍繞物聯(lián)網(wǎng)云平臺、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)云平臺建設，以可視化、配置化、開(kāi)放化的特色，為異地接入、規模化在線(xiàn)的信息化項目接入，提供了更便捷、更開(kāi)放的技術(shù)資源共享環(huán)境，為“中國智造”提供有力的技術(shù)和服務(wù)支撐。
利用“芯-端-云”產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢，大唐電信以云計算及中間件平臺（物聯(lián)網(wǎng)云平臺、移動(dòng)互聯(lián)云平臺）為核心，在通信網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)支撐、物聯(lián)網(wǎng)智慧運營(yíng)、泛在公共服務(wù)信息化、行業(yè)信息化等領(lǐng)域，打造了端到端服務(wù)能力，提供穩定、安全、高效的整體解決方案，并致力構建具有核心競爭優(yōu)勢、多方共贏(yíng)的“中國智造”產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈和生態(tài)圈。
“芯”基礎支撐中國智造
新一代信息技術(shù)，是“中國制造2025”推進(jìn)部署和實(shí)施的重要領(lǐng)域。在大唐電信看來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，作為國內集成電路設計領(lǐng)域的骨干企業(yè)，大唐電信重點(diǎn)布局集成電路設計領(lǐng)域，提升國家信息制造業(yè)基礎水平，推動(dòng)“中國制造2025”部署實(shí)施。
年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司（下稱(chēng)“大唐半導體”），整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產(chǎn)業(yè)，使其能形成合力。通過(guò)實(shí)施業(yè)務(wù)整合，大唐半導體構建了統一業(yè)務(wù)平臺、統一公共研發(fā)平臺、統一市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和供應鏈管理體系，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強。目前，大唐半導體已經(jīng)逐漸構建起了統一業(yè)務(wù)平臺，初步形成了“4BU+1”的發(fā)展模式，包括移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車(chē)電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)為主的4個(gè)業(yè)務(wù)單元（4BU），再加上由北京和上海研發(fā)中心組成的公共研發(fā)平臺，大唐半導體“4BU+1”業(yè)務(wù)體系已初具雛形。
在業(yè)務(wù)整合的基礎上，大唐半導體還積極與半導體制造企業(yè)合作，構建覆蓋集成電路的IC設計+制造的“IDM”（Integrated Device Manufacturers 整合元件制造）模式，目前也只有少數IC設計企業(yè)具備這樣的實(shí)力。通過(guò)推進(jìn)“4G+28nm”等項目，大唐電信打通集成電路設計和制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節，深入推進(jìn)在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領(lǐng)域的核心競爭力。
同時(shí)，圍繞集成電路設計，大唐電信還積極構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，形成信息通信領(lǐng)域知識產(chǎn)權及創(chuàng )新生態(tài)圈。據大唐電信介紹，大唐半導體作為公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)平臺，與集團公司所屬無(wú)線(xiàn)移動(dòng)創(chuàng )新中心、集成電路創(chuàng )新中心，以及集團公司參股企業(yè)中芯國際形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現標準(4G)與IP(集成電路)結合、移動(dòng)互聯(lián)與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合，形成產(chǎn)業(yè)鏈上下互動(dòng)，打通從集成電路設計、制造，到整機制造的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節，提升“中國智造”核心競爭力。
“中國芯”服務(wù)制造業(yè)轉型升級
響應“中國制造2025”產(chǎn)業(yè)戰略，大唐電信以集成電路設計為核心，面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據等新興產(chǎn)業(yè)，圍繞智能終端芯片、智能制造基礎芯片、新能源汽車(chē)電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)及智能識別等領(lǐng)域，提供差異化、定制化和高性?xún)r(jià)比的芯片及配套解決方案，用“芯”服務(wù)“中國制造2025”。
目前，大唐電信在上述幾個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展：
在智能終端芯片領(lǐng)域，大唐電信旗下聯(lián)芯科技聚焦4G智能終端應用，聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級，目前搭載LC1860的智能手機紅米2A出貨量超600萬(wàn)臺。此外，LC1860也獲得了另一互聯(lián)網(wǎng)巨頭的青睞，據介紹，聯(lián)芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實(shí)現量產(chǎn)，該項目由聯(lián)芯、阿里、優(yōu)思三方共同合作來(lái)打造一套可供中小手機廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的公版設計，其中優(yōu)思負責硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統移植到聯(lián)芯科技LC 1860平臺上，以此來(lái)幫助中小手機廠(chǎng)商快速推出產(chǎn)品。
與此同時(shí)，搭載聯(lián)芯科技四合一北斗芯片的終端產(chǎn)品也于日前開(kāi)發(fā)成功。其中高性能低功耗多模無(wú)線(xiàn)互連芯片LC1540，是一款集成WIFI、藍牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導航功能，即將打破國外廠(chǎng)商在智能手機衛星導航芯片市場(chǎng)的壟斷地位。
在智能制造領(lǐng)域，LC1860芯片平臺創(chuàng )造性地采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)SDR，其Modem技術(shù)的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng )新性目前是世界上首屈一指。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車(chē)、智能家居，更可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動(dòng)化芯片等領(lǐng)域，為“互聯(lián)網(wǎng)+”進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代提供核心引擎。利用LC1860芯片平臺創(chuàng )新特性，大唐電信已開(kāi)始與工業(yè)機器人和高端制造領(lǐng)域企業(yè)展開(kāi)合作。此外，在智能車(chē)載領(lǐng)域，基于LC1860芯片平臺產(chǎn)品已實(shí)現深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車(chē)記錄儀、導航信息終端等，通過(guò)與運營(yíng)商/互聯(lián)網(wǎng)/車(chē)載終端廠(chǎng)商的合作，已經(jīng)獲得市場(chǎng)廣泛認可。
在物聯(lián)網(wǎng)及智能識別芯片領(lǐng)域，大唐電信旗下大唐微電子一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，在雙界面芯片方面，已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，在國內首次實(shí)現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用。目前在確保身份識別芯片、金融支付芯片業(yè)務(wù)穩定發(fā)展的同時(shí)，大唐微電子積極涉足物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)的感知層、網(wǎng)絡(luò )層、應用層均能提供相應的高安全產(chǎn)品及解決方案，包括物聯(lián)網(wǎng)傳感器及傳感器節點(diǎn)安全芯片模塊、多種頻率RFID射頻芯片、M2M芯片模塊等，并可提供配套的綜合解決方案。
在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域，大唐電信與恩智浦成立合資公司大唐恩智浦，進(jìn)軍汽車(chē)電子領(lǐng)域。目前，大唐恩智浦車(chē)燈調節系統的產(chǎn)品已商用多款汽車(chē)；由大唐恩智浦研發(fā)的第一款汽車(chē)級的MOSFET門(mén)驅動(dòng)芯片工程樣片也已經(jīng)進(jìn)行全面測試，這意味著(zhù)我國汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)第一顆“中國芯”有望在大唐恩智浦誕生，這顆芯片在汽車(chē)上的應用將非常廣泛，與其它芯片組合可用于裝備中高檔汽車(chē)的助力、雨刷、電源轉換等共70多個(gè)應用，目前電池管理芯片也正在研發(fā)中。
未來(lái)，大唐電信將繼續以打造自主可控的“中國芯”為產(chǎn)業(yè)布局基礎，以“端-云”發(fā)展為協(xié)同支撐，依托整個(gè)“芯-端-云”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，積極推動(dòng)新一代信息通信技術(shù)與傳統制造業(yè)的深度融合創(chuàng )新，推進(jìn)國家“中國制造2025”戰略目標的達成。
