上個(gè)月，臺積電董事長(cháng)劉德音表示，臺積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長(cháng)，今年到明年若又要翻倍，“確實(shí)是挑戰”。為應對明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺積電希望能在龍潭擴張CoWoS產(chǎn)能，很多計劃都會(huì )積極推動(dòng)，希望應對客戶(hù)即時(shí)需求。
臺積電也在近期的法說(shuō)會(huì )上稱(chēng)，當前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節，臺積電正在與客戶(hù)緊密合作擴張產(chǎn)能，預計CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達到2023年水平的約兩倍。
為了應對產(chǎn)能不足問(wèn)題，近日臺積電宣布規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區設先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)。經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的跨部門(mén)協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。新工廠(chǎng)預計2026年底建成，2027年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。
