2014年6月18日消息，美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司為小區和中小企業(yè)（SMB）小型基站推出Qualcomm FSM90xx系統級芯片（SoC）。從初期研發(fā)到實(shí)現，FSM90xx的設計與優(yōu)化可滿(mǎn)足小區和中小企業(yè)對于成本目標及性能的需求。FSM90xx的設計可提供特定功能，原始設備制造商（OEM）可針對目標用戶(hù)案例提供適合的產(chǎn)品外型和應用程序。FSM90xx充分運用去年推出并已經(jīng)在市場(chǎng)銷(xiāo)售的FSM99xx的LTE功能。通過(guò)這款以全新小型基站系統級芯片為基礎的接入點(diǎn)（AP），移動(dòng)運營(yíng)商、有線(xiàn)多重系統運營(yíng)商（MSO）及企業(yè)將可擴充網(wǎng)絡(luò )容量，并以極具成本效益的方法確保終端用戶(hù)獲得優(yōu)異的移動(dòng)體驗。
隨著(zhù)LTE網(wǎng)絡(luò )的演變以及密集使用帶寬的應用程序持續增加，移動(dòng)數據流量預期將呈現指數級增長(cháng)。美國高通技術(shù)公司將它稱(chēng)為1000倍數據挑戰，并已持續創(chuàng )新以提供小型基站技術(shù)，幫助移動(dòng)運營(yíng)商、OEM和生態(tài)系統企業(yè)滿(mǎn)足消費者對于數據的持續增長(cháng)需求。組織機構必須尋找新的方法以增加網(wǎng)絡(luò )容量，以滿(mǎn)足家庭、小區和中小企業(yè)內的移動(dòng)設備對于更大量、高質(zhì)量?jì)热莩掷m增加的需求，因為大多數數據是在上述場(chǎng)所使用。在這些環(huán)境中部署小型基站的設計，可降低供應服務(wù)的成本，協(xié)助開(kāi)啟新的獲利商機，同時(shí)以更快速的移動(dòng)寬帶服務(wù)和更高質(zhì)量的語(yǔ)音通話(huà)提升終端用戶(hù)體驗。
FSM90xx的設計可幫助網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商增強其現有基站網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)提供基站和Wi-Fi?連接支持。為了提升家庭和中小企業(yè)的連接體驗，FSM90xx充分運用Qualcomm?互聯(lián)網(wǎng)處理器（IPQ）的功能，讓LTE和Wi-Fi更加緊密結合，因為它具備強大的分包處理引擎，可擴充處理各種網(wǎng)絡(luò )功能，包括Wi-Fi和LTE。其芯片組已經(jīng)內建硬件加速器，以加快這兩種無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的數據處理速度，如此將可節省大量材料成本，包括硬件方面以及縮短系統整合所需的整體開(kāi)發(fā)時(shí)間。
值得一提的是，FSM90xx是唯一采用28nm技術(shù)的小區和中小企業(yè)產(chǎn)品，可提供同級最佳的耗電量，并可為極大量的應用減少整體解決方案成本。該產(chǎn)品的設計可輕松整合現有的產(chǎn)品，包括住宅寬帶網(wǎng)關(guān)和中小企業(yè)Wi-Fi路由器，因此軟件應用程序可同時(shí)運用基站和Wi-Fi無(wú)線(xiàn)電以提供更好的終端用戶(hù)體驗。
FSM90xx的軟件與FSM99xx兼容，可讓OEM充分運用FSM99xx的軟件投資以擴大產(chǎn)品組合。FSM90xx同樣獲益于成熟的LTE PHY、數字預失真、低功耗及FSM99xx的其他差異化功能。
為了在密集的中小企業(yè)和小區小型基站部署環(huán)境中降低干擾并維持高服務(wù)質(zhì)量，FSM90xx通過(guò)UltraSON?軟件整合先進(jìn)的自組網(wǎng)絡(luò )（SON）技術(shù)。FSM90xx可搭配美國高通技術(shù)公司的RFIC（FTR8xxx），以支持全球所有LTE頻段，并保持與FSM99xx的兼容性，進(jìn)一步簡(jiǎn)化并加快OEM跨產(chǎn)品線(xiàn)的開(kāi)發(fā)速度。
高通創(chuàng )銳訊高級副總裁Dan Rabinovitsj表示：“高通正運用其長(cháng)久累積的移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò )專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)幫助消費者、創(chuàng )新的OEM、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商。我們無(wú)法單憑頻譜來(lái)解決1000倍數據挑戰。小型基站對于提升網(wǎng)絡(luò )容量和移動(dòng)寬帶連接而言非常重要。通過(guò)在我們的小型基站系列中新增這款產(chǎn)品，高通將繼續提供適用于各種領(lǐng)域的解決方案，達到在各地部署小型基站的目標，持續擔任業(yè)界的領(lǐng)導者。”
FSM90xx系統級芯片預計將于2014年下半年開(kāi)始提供樣品。如欲了解更多詳細信息，請于2014年6月10日至12日蒞臨倫敦ExCeL小型基站世界論壇（Small Cell World Summit）的高通展臺（編號19）。
