2014年7月11日消息，可穿戴設備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠(chǎng)商是個(gè)挑戰。因此，盡管可穿戴設備呈現“繁榮”，背后主力芯片廠(chǎng)商依然幾家熟悉的身影。
錯失智能機市場(chǎng)英特爾，英特爾在穿戴設備表現活躍，推出Edison芯片，升級工藝以生產(chǎn)10納米可穿戴芯片；緊跟市場(chǎng)的高通宣布不久后推出相關(guān)芯片，作為手機的延伸，高通認為做好手機才能做好穿戴設備。聯(lián)發(fā)科與博通則更多將各自在智能機上的策略及技術(shù)優(yōu)勢沿用于可穿戴設備——前者繼續復制智能機的“交鑰匙工程”，同時(shí)為用戶(hù)組織應用創(chuàng )新交流社區；后者重點(diǎn)突出無(wú)線(xiàn)連接，建設WICED平臺。盡管各個(gè)廠(chǎng)家策略各異，發(fā)布針對穿戴設備的芯片之外，提供一體化解決平臺，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)協(xié)助可穿戴設備應用創(chuàng )新，成為芯片提供者一致的目標。
四大廠(chǎng)家布局
今年CES展會(huì )上，英特爾宣布適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設備及可穿戴設備的新計算芯片Edison，該芯片內置WiFi與藍牙連接功能，擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開(kāi)源軟件，有望年中上市。Edison基于22納米技術(shù)，同年5月，英特爾表示將升級以色列南部的晶片工廠(chǎng)，以生產(chǎn)用于可穿戴設備等產(chǎn)品的10納米芯片。在Computex 2014臺北電腦展上，英特爾智能新設備事業(yè)部高級總監Tom Foldesi稱(chēng)，將從產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統的角度發(fā)力，通過(guò)構建突破性的參考設計快速推送給用戶(hù)；同時(shí)，他還強調英特爾將推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，對客戶(hù)進(jìn)行創(chuàng )新引導。
盡管內部早表示緊跟可穿戴設備市場(chǎng)，目前高通沒(méi)有一款針對可穿戴設備的芯片發(fā)布。今年5月，高通臺灣區總裁Eddie Chang稱(chēng)，已經(jīng)準備好為可穿戴式設備處理器的設計生產(chǎn)，有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認為，可穿戴設備與平板電腦相似，是智能手機的延伸，做好手機才能做好可穿戴設備。為了應對聯(lián)發(fā)科，高通在手機上推出參考設計，如今有望再引入4G。隨著(zhù)可穿戴設備的發(fā)展，高通或將推可穿戴的參考設計。高通還提出，“數字第六感”是可穿戴設備應用創(chuàng )新的主要方向。
4月份，聯(lián)發(fā)科展示5X5mm大小的目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster，該芯片集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器），以及外圍傳感器輸入輸出接口。6月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布LinkIt開(kāi)發(fā)平臺，協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，讓開(kāi)發(fā)者可以更專(zhuān)注于產(chǎn)品外觀(guān)、創(chuàng )新功能及相關(guān)服務(wù)；同月，聯(lián)發(fā)科再發(fā)布MediaTek Labs開(kāi)發(fā)者社群計劃，MediaTek Labs將協(xié)助應用程序開(kāi)發(fā)者及設備制造商推出創(chuàng )新的解決方案。
因為在Wi-Fi、藍牙等無(wú)線(xiàn)連接業(yè)界領(lǐng)先，博通在可穿戴設備上運用這一優(yōu)勢。今年6月，博通發(fā)布基于下一代可穿戴設備發(fā)布集合無(wú)線(xiàn)充電、Wi-Fi、藍牙（BT）4.1/Bluetooth Smart、無(wú)線(xiàn)充電和FM收音機等多種功能的新款集成組合芯片BCM4343。為幫助設備制造商快速開(kāi)發(fā)可穿戴產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科打造WICED平臺，該平臺通過(guò)將Wi-Fi Direct集成，簡(jiǎn)化了互聯(lián)網(wǎng)應用與消費設備連接的過(guò)程。同時(shí)，博通也重視軟件硬件的統一，其芯片不僅整體集成更注重產(chǎn)品底層設計，上層給客戶(hù)留下諸多空間，更大程度上推動(dòng)客戶(hù)自主創(chuàng )新。
追求一體化平臺
不同芯片廠(chǎng)商在可穿戴設備上策略可各異，稍作分析，幾個(gè)芯片廠(chǎng)家之間不乏共性。首先類(lèi)聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙工程”——建立平臺降低開(kāi)發(fā)門(mén)欄，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，為客戶(hù)提供成熟的一體化芯片解決方案，成為芯片廠(chǎng)家在可穿戴設備上的共同之路。這對整個(gè)可穿戴設備市場(chǎng)有兩大作用：第一，移動(dòng)終端為快速消費品，每一件新品自設計到上市，期間間隔的長(cháng)短直接影響未來(lái)的市場(chǎng)占有率。降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，有助于可穿戴設備市場(chǎng)的規模化。
第二，減少可穿戴設備廠(chǎng)家多余的工作，使其重點(diǎn)攻堅。盡管可穿戴設備形式各樣，目前沒(méi)有一個(gè)類(lèi)似iphone引導流行的大殺器出現，很大程度上因為缺少創(chuàng )新。芯片廠(chǎng)家的整體解決方案，不僅可以引入更多進(jìn)入者，減少目標客戶(hù)芯片底層設計等工作，使其專(zhuān)注上層應用及外觀(guān)的創(chuàng )新。
另外，有設計人士指出，新產(chǎn)品能否流行，需要做好設計、舒適度、易用性、時(shí)尚百搭、獨一性等其中的任何一項，未來(lái)可穿戴設備的普及，實(shí)際應用最為關(guān)鍵。因此，除了一體化解決方案，很多芯片廠(chǎng)商還為可穿戴設備廠(chǎng)家的應用開(kāi)發(fā)提供幫助，聯(lián)發(fā)科計劃創(chuàng )建的MediaTek Labs開(kāi)發(fā)者社群就是推動(dòng)可穿戴設備廠(chǎng)家應用創(chuàng )新的平臺。
隨著(zhù)可穿戴設備硬件更加豐富，未來(lái)市場(chǎng)進(jìn)一步細分，超出主流芯片商可支持范圍，或將催生大批新的小眾IC廠(chǎng)商。但對大小芯片提供者而言，做好芯片底層硬軟件結合的解決方案，讓廠(chǎng)家專(zhuān)注可穿戴設備的外形設計及應用模式創(chuàng )新，是其在未來(lái)競爭中立足長(cháng)遠的最終選擇。
