年關(guān)將至，全球移動(dòng)芯片領(lǐng)導者美國高通公司的日子卻有些不好過(guò)。受第四財季的影響，高通股價(jià)暴跌14%，創(chuàng )52周以來(lái)歷史新低。而隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)趨于飽和，以及競爭對手尤其是終端廠(chǎng)商在自研芯片上的持續發(fā)力，高通的霸主地位正在受到挑戰，這也意味著(zhù)行業(yè)寡頭格局或將終結。
11月4日，高通發(fā)布了最新季度財報，芯片的銷(xiāo)售略有回升，但難掩公司在專(zhuān)利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案后開(kāi)始“拖延”專(zhuān)利授權的簽署。
財報引發(fā)業(yè)界對高通前景的擔憂(yōu)，其股價(jià)在11月5日一天之內暴跌15%，從60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之內蒸發(fā)了約190億美元。分析認為如果高通不能盡快向未簽署專(zhuān)利授權的中國公司收回專(zhuān)利費，其公司前景將非常不明朗。
眾所周知，高通的收入主要來(lái)自手機芯片和眾多無(wú)線(xiàn)通訊專(zhuān)利的專(zhuān)利使用費。近年來(lái)高通接連丟掉了蘋(píng)果和三星兩個(gè)最大買(mǎi)家的訂單，可謂元氣大傷。但是專(zhuān)利費仍然長(cháng)期支撐著(zhù)高通公司利潤的半壁江山，因為現在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)通訊專(zhuān)利技術(shù)。
尤其是來(lái)自中國市場(chǎng)的收入已占到高通整體的50%以上。年初，在與中國政府和解反壟斷調查后，高通在專(zhuān)利授權費上的收入出現“困難”。據《華爾街日報》撰文稱(chēng)，由于未能與小米、聯(lián)想等中國主要手機制造商達成新的專(zhuān)利授權協(xié)議，部分廠(chǎng)商拖欠專(zhuān)利費，高通最新一個(gè)財季的利潤大幅下滑。
對此，高通在分析師電話(huà)會(huì )議上表示，公司已經(jīng)與60多家中國公司簽署了芯片技術(shù)授權協(xié)議，包括華為、TCL通訊、中興等。高通中國區關(guān)人士就此也對騰訊科技表示：“正在與沒(méi)有簽署芯片授權的廠(chǎng)商溝通中，但這并沒(méi)有影響公司的整體發(fā)展。”關(guān)于目前正在執行的全球裁員計劃，該人士也表示中國區目前沒(méi)有受到影響。市場(chǎng)空間急劇縮水。
兩年前，高通在移動(dòng)處芯片市場(chǎng)份額高達95%，成為手機界名副其實(shí)的“英特爾”。從去年開(kāi)始，高通的份額下滑到了66%，今年前景也不太樂(lè )觀(guān)。除了反壟斷的影響外，與競爭對手中國臺灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關(guān)系。
在手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過(guò)去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤(pán)踞的中高端市場(chǎng)。
不過(guò)，迷戀于“堆核心”戰略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機廠(chǎng)商拿來(lái)在中低端市場(chǎng)角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價(jià)格徹底打亂。反之，以高通旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時(shí)不時(shí)有過(guò)熱的消息流傳于市場(chǎng)，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機廠(chǎng)商最新旗艦產(chǎn)品獨一無(wú)二的芯片選擇。
顯然，聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績(jì)，真正的主因還是趨于飽和的智能手機市場(chǎng)以及像三星、華為等自研芯片終端廠(chǎng)商的持續跟近。
多個(gè)機構數據顯示，2014年全年，中國手機市場(chǎng)累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機銷(xiāo)量達到9900萬(wàn)臺，較上季下跌5.6%。剛剛過(guò)去的第三季度，出貨量略低于國際數據公司此前所做的3.638億部的預測。
比外部環(huán)境更為惡劣的是手機廠(chǎng)商的覺(jué)醒。隨著(zhù)智能手機競爭的加劇，掌握芯片核心技術(shù)成為未來(lái)競爭的關(guān)鍵。一方面手機廠(chǎng)商并不想過(guò)度依賴(lài)高通，另一方面也是筑造生態(tài)能力應對未來(lái)的差異化競爭。目前，三星和華為在芯片上的發(fā)力對高通威脅最大。
日前，華為海思發(fā)布了最新麒麟950芯片，據稱(chēng)速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數據來(lái)看，麒麟950處理器（82220）不僅完勝蘋(píng)果處理器以及高通驍龍810（5.5萬(wàn)），而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬(wàn)左右）斬落馬下。
眾所周知，電腦處理器和手機處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開(kāi)發(fā)了各種處理器設計方案，該公司不制造芯片，而將設計方案授權給了全世界的芯片生產(chǎn)商。ARM公司授權華為從同樣的芯片架構上工作并授權修改芯片設計，這對高通來(lái)說(shuō)并不是什么好消息，尤其華為在中國擁有如此高的市場(chǎng)份額。
一位不愿具名的業(yè)內人士對騰訊科技表示：“以華為的技術(shù)和實(shí)力，芯片技術(shù)正在趨于完善，雖然目前僅供華為自己的部分產(chǎn)品使用，一旦滿(mǎn)足規模供貨的能力，華為將不屬于高通客戶(hù)。”據悉，華為即將在本月26日發(fā)布的最新旗艦機型Mate 8會(huì )搭載該處理器。
除了已經(jīng)亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外，原本高通最大的客戶(hù)三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關(guān)注。此前消息稱(chēng)，這款處理器將采用三星自主架構貓鼬（M1），首發(fā)機型則為三星Galaxy S7。可以說(shuō)，從上一代S6采用Exynos芯片就標志著(zhù)三星擺脫依賴(lài)高通的開(kāi)始。
作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)不小的影響。押注物聯(lián)網(wǎng)自我救贖
或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開(kāi)拓除手機芯片以外的其他業(yè)務(wù)。
高通正嘗試推出用于大型數據中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶(hù)銷(xiāo)售。這些公司自主開(kāi)發(fā)服務(wù)器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現除英特爾以外的其他芯片廠(chǎng)商。在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，來(lái)自這些公司的訂單比例正越來(lái)越高。
于是上月，高通展示了首款用于服務(wù)器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務(wù)器處理器市場(chǎng)。高通這一芯片包含24個(gè)處理器內核，其應用場(chǎng)景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò )和互聯(lián)網(wǎng)主干計算機。與此同時(shí)，還有能體現出高通連接優(yōu)勢的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。有人把物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)看作是繼智能手機之后下一個(gè)快速增長(cháng)的領(lǐng)域。機構預計，到2020年將有500億臺設備可以實(shí)現互聯(lián)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達到3萬(wàn)億美元。
在上月剛結束的IoE Day（萬(wàn)物互聯(lián)）大會(huì )上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設計和開(kāi)發(fā)平臺以及LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內日益增多的終端和系統提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領(lǐng)域。
這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。早些時(shí)候，高通為無(wú)人機市推出了“驍龍飛行平臺（Snapdragon Flight）”，它是可以大幅降低無(wú)人機的生產(chǎn)和設計門(mén)檻的芯片解決方案。據了解，截至目前，高通已向全球超過(guò)30個(gè)國家推出了多款物聯(lián)網(wǎng)設備。
具體到細分領(lǐng)域上，高通還在醫療、無(wú)線(xiàn)充電、機器人、無(wú)人駕駛等展開(kāi)不同的布局。去年接任高通CEO的莫倫科夫認為，物聯(lián)網(wǎng)趨勢的最大受益領(lǐng)域之一就是醫療保健。例如，一款可穿戴設備能夠偵測到一些跡象，表明用戶(hù)應該需要立刻就診。高通將這種能力稱(chēng)之為“數字第六感”。莫倫科夫稱(chēng)，設備將以一種非傳統方式變得更加智能。高通希望能夠為新興物聯(lián)網(wǎng)應用提供無(wú)線(xiàn)芯片。
通過(guò)不斷拓展新的技術(shù)市場(chǎng)，高通試圖平衡智能手機領(lǐng)域所帶來(lái)的衰落。從行業(yè)角度而言，手機廠(chǎng)商自研芯片的快速成長(cháng)將終結高通獨霸芯片市場(chǎng)的時(shí)代，未來(lái)將是群雄爭霸的格局。從大的層面來(lái)講，中國每年集成電路的進(jìn)口金額都超過(guò)石油，成為不可忽視的一大進(jìn)口項目，中國企業(yè)也在不斷培養自己在此領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，但有能力抗衡的依舊屈指可數，國產(chǎn)芯片還需加速研發(fā)和創(chuàng )新。
