根據華興資本的數據，N3能夠使用多達25層極紫外輻射(EUV)光刻流程，根據配置不同，每臺 EUV 光刻機的成本為1.5億至2億美元。為了降低成本，臺積電不得不對其N(xiāo)3工藝和后續工藝收取更高的生產(chǎn)費用。

　　不過(guò)，據報道，臺積電正在考慮降低3nm制程技術(shù)（N3）芯片的報價(jià)，以刺激其合作伙伴使用其 N3級工藝技術(shù)。

　　據傳，臺積電每塊N3晶圓的收費可能高達20,000美元，而N5晶圓價(jià)格為16,000美元。成本增加意味著(zhù)AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等公司的利潤降低，這也是為什么芯片開(kāi)發(fā)商正在重新考慮他們如何創(chuàng )造先進(jìn)的設計和使用先進(jìn)制程。

　　AMD公開(kāi)宣布，計劃在2024年使用 N3制程生產(chǎn)部分基于Zen 5的設計，而 Nvidia 預計將在同一時(shí)間段內推出下一代基于 Blackwell 架構的圖形處理器(GPU) ，并采用 N3制程生產(chǎn)。由于成本高昂，N3級制程的采用預計僅限于某些產(chǎn)品，因此臺積電降低報價(jià)的舉措可能會(huì )促使芯片設計者重新考慮其采用策略。

　　不過(guò)，報道稱(chēng)，臺積電的N3還存在良率低的問(wèn)題，一些人估計良率在60%到80%之間，也有稱(chēng)其良率甚至低于50%。由于只有蘋(píng)果公司使用了這種制造技術(shù)，關(guān)于早期N3芯片的良率的任何細節都應該保持懷疑態(tài)度。