生成式人工智能的出現引發(fā)了對先進(jìn)半導體芯片和人工智能服務(wù)器的大量需求，進(jìn)一步加劇了中國臺灣人才庫的壓力。
為了與中國臺灣有針對性的行業(yè)人才發(fā)展目標保持一致，調整不可避免。根據戰略，“數字技術(shù)微型計劃”旨在鼓勵沒(méi)有工程背景的個(gè)人獲得技術(shù)熟練程度。
與計劃一致，到2023年，參與該計劃的非ICT學(xué)生的目標是占學(xué)生總數的8%，即約59000名學(xué)生。到2024年，這一比例預計將增加至9%，涵蓋約62000人。
在最近修訂的《關(guān)鍵人才培養和引進(jìn)計劃》中，中國臺灣概述了擴大STEM相關(guān)領(lǐng)域(包括ICT、半導體、智能技術(shù)、機械工程和信息安全)招生名額的意圖。此次擴大可能會(huì )將入學(xué)范圍從現有的10-15%提高到25%的上限。在此框架內，大學(xué)和學(xué)院可額外招收3700名學(xué)生，其中本科生1250名，碩士生2250名，博士生200名。職業(yè)技術(shù)院校可擴招1260人，其中本科生270人、碩士生950人、博士生40人。
隨著(zhù)人工智能等新興數字技術(shù)的不斷發(fā)展，全球對STEM領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人員的需求預計在未來(lái)幾年將保持上升趨勢。一項調查結果顯示，2022年總共40000個(gè)專(zhuān)業(yè)職位空缺中，約三分之二集中在STEM領(lǐng)域，迫切需要填補約26000個(gè)STEM職位空缺。在這些職位空缺中，電子工程師、工業(yè)和生產(chǎn)工程師、軟件和應用開(kāi)發(fā)人員、機械工程師和電氣工程師成為人才短缺最嚴重的前五大職業(yè)。
此外，韓國目前正在應對半導體行業(yè)的人力危機。雖然韓國半導體行業(yè)目前的就業(yè)人數徘徊在20萬(wàn)以下，但預計到2031年這一數字將超過(guò)30萬(wàn)。作為回應，韓國教育部制定了到同年培養15萬(wàn)半導體專(zhuān)業(yè)人才的計劃。
中國臺灣發(fā)展委員會(huì )(NDC)預測，到2030年，中國臺灣將面臨40萬(wàn)人的勞動(dòng)力缺口。對此，NDC發(fā)布了從中國臺灣以外招募人才的計劃。
