全新搭載M5芯片的iPad Pro目前已進(jìn)入最終測試階段，預計將在下半年開(kāi)始量產(chǎn)，并可能在10月左右正式發(fā)布。

　　與此同時(shí)，MacBook Pro也將迎來(lái)M5芯片的更新。

　　不過(guò)，此次更新主要集中在內部芯片的更換，外觀(guān)和設計上不會(huì )有太多變化。

　　報道還指出，蘋(píng)果計劃在2026年對MacBook Pro進(jìn)行重大改版，可能會(huì )采用OLED屏幕，提供更鮮艷且高對比度的色彩，并使機身變得更輕薄。

　　屆時(shí)蘋(píng)果預計會(huì )搭載M6芯片，可能采用臺積電最新的2nm制程，性能和能耗表現有望大幅提升。

　　此外，蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)配備內部調制解調器芯片的M6版本，預計將于2027年發(fā)布。