新型 SimpleLink （TM） Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可編程 MCU

　　CTI論壇（ctiforum）6月18日消息（記者 于鑫）：日前，德州儀器（TI）宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。在TI針對IoT應用的諸多新型、簡易、低功耗，SimpleLink無線連接解決方案中，該SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng)系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)功能，所憑借的特性包括：

• 業(yè)界最低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
• 高度的靈活性，可將任何微控制器（MCU）與CC3100解決方案配合使用，或者利 CC3200的集成型可編程 ARM Cortex-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。
• 可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對IoT的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產品的先前經驗。
• 能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig技術、針對WPS和AP模式的網(wǎng)絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。

　　德州儀器（TI）宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。

　　CC3100和 CC3200采用QFN封裝并具有全集成型射頻（RF）及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過TI的IoT云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的TI模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發(fā)文檔和TI E2E社區(qū)支持。

　　憑借其低成本LaunchPad評估套件和BoosterPack插入式模塊的MCU生態(tài)系統(tǒng)，TI為開發(fā)人員提供了一種設計和評估Wi-Fi及互聯(lián)網(wǎng)應用的簡易方法：

• 采用TI的 SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發(fā)工作。
• SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級仿真 BoosterPack 相結合，使得客戶能夠連接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
• 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級仿真 BoosterPack 著手進行軟件開發(fā)。

　　如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺的特性與優(yōu)勢方面的信息，敬請閱讀這篇博客帖子。

　　供貨情況：

• SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現(xiàn)可通過 TI 網(wǎng)上商店 （TI eStore） 和 TI 授權分銷商購置，包括：
• CC3200 LaunchPad
• CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
• CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
• CC3100 和 CC3200 量產型器件將于 7 月供貨，并將成為 TI 樣片計劃的組成部分。
• CC3100
• CC3200
• CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。