自民黨半導體小組主席和秘書(shū)長(cháng)甘利明(Akira Amari)和關(guān)義弘(Yoshihiro Seki)表示，在政府承諾承擔臺積電熊本廠(chǎng)一半成本后，為二廠(chǎng)不提供任何支持是不可能的。Amari表示，此類(lèi)項目日本政府支持正常成本的約三分之一，而且對第一個(gè)項目的支持金額異常大。

　　Amari稱(chēng)，“這是一項國家戰略。我們面臨的選擇將決定我們未來(lái)幾十年的發(fā)展方向。我們將成為芯片的接收者還是提供者?哪個(gè)更好?無(wú)論結果如何，我們別無(wú)選擇，只能接受這一挑戰。”

　　Seki表示，政府是否也將支付臺積電第二座工廠(chǎng)的一半費用，將取決于該工廠(chǎng)將生產(chǎn)何種類(lèi)型的芯片，以及該工廠(chǎng)能對該地區產(chǎn)生多大的更廣泛的經(jīng)濟影響。他補充說(shuō)，例如，如果臺積電計劃通過(guò)自己技術(shù)更先進(jìn)的工人來(lái)培訓許多日本工程師，政府將給予更多支持。

　　立法者還表示，他們希望在今年的額外預算中看到至少1萬(wàn)億日元(70億美元)的芯片相關(guān)支持，該預算可能會(huì )在年底編制。

　　Seki稱(chēng)，雖然臺積電尚未正式宣布第二座工廠(chǎng)的消息，但對其的援助可能是該預算的一部分。資金還可以用于需要支持的傳統和功率半導體生產(chǎn)。

　　據悉，臺積電日本一廠(chǎng)預計將于2024年底啟用投產(chǎn)，臺積電董事長(cháng)劉德音曾表示：“目前臺積電購買(mǎi)的土地只有第一座廠(chǎng)的用地，第二座廠(chǎng)的用地還在征收中，未來(lái)日本的第二座晶圓廠(chǎng)落腳還是在熊本。由于很多客戶(hù)覺(jué)得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠(chǎng)將朝成熟制程方向評估，目前沒(méi)有導入先進(jìn)制程的計劃。”

　　日本首相岸田文雄去年表示，如果預算中的額外支持需要落實(shí)，日本將基本上步入十年內向半導體投資約10萬(wàn)億日元的計劃。

　　迄今為止，日本承諾的主要援助包括為第一座臺積電工廠(chǎng)提供4760億日元，以及為位于北海道北部的日本本土芯片企業(yè)Rapidus提供3300億日元。

　　Seki表示，對臺積電工廠(chǎng)的補貼有其合理性，因為它將世界領(lǐng)先的芯片制造商帶到了日本，但對Rapidus的補貼風(fēng)險更高。