分析師表示，功率芯片及高速接口是關(guān)鍵成長(cháng)領(lǐng)域。即使顯示驅動(dòng)IC等PC相關(guān)半導體的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率仍有望展現強勁韌性，因為汽車(chē)電動(dòng)化及智能邊緣裝置的普及，推動(dòng)28nm至180nm等成熟制程芯片的訂單。
研究機構Gartner預測，拜應用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率類(lèi)和高速網(wǎng)絡(luò )接口芯片的銷(xiāo)售將增長(cháng)最快，年增長(cháng)率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圓供應吃緊，已使芯片訂單加速轉移至12英寸晶圓廠(chǎng)，因而強化了需求韌性。
盡管8英寸晶圓的產(chǎn)能逐漸減弱，但仍將維持在新冠疫情前水準之上。彭博分析師說(shuō)，8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能受限，加上電源管理和特殊存儲芯片、以及汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)感應器的需求旺盛，顯示8英寸晶圓平均價(jià)格與相關(guān)的產(chǎn)能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年疫情前不景氣的水平。
由于智能手機和PC相關(guān)芯片設計商取消訂單，聯(lián)電與中芯國際的8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降。但專(zhuān)精于特殊存儲芯片及功率芯片的晶圓廠(chǎng)華虹公司，第1季的產(chǎn)能利率超過(guò)100%。
