半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日公布數據顯示，2023年5月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長(cháng)1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。

　　SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場(chǎng)持續低迷，但5月份全球半導體銷(xiāo)售環(huán)比連續第三個(gè)月小幅上升，令人對今年下半年市場(chǎng)反彈持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。”

　　從地區來(lái)看，5月所有地區的銷(xiāo)售額環(huán)比都有小幅增長(cháng): 中國(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區/所有其它地區(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷(xiāo)售額增長(cháng)了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(-23.0%)和中國(-29.5%)有所下降。