香港特區創(chuàng )新科技及工業(yè)局局長(cháng)孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港歷史上設立的首家具規模的半導體晶圓廠(chǎng)。
杰平方董事長(cháng)俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標志公司在香港正式啟動(dòng)第三代半導體碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣(當前約 64.45 億元人民幣)，計劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬(wàn)片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò) 110 億港幣(當前約 102.74 億元人民幣)，并創(chuàng )造超過(guò) 700 個(gè)本地和吸引國際專(zhuān)業(yè)人才來(lái)港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產(chǎn)品設計、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。
資料顯示，杰平方是聚焦車(chē)載芯片研發(fā)的芯片設計企業(yè)，主要面向電能轉換、通信等領(lǐng)域提供碳化硅芯片、車(chē)載信號鏈芯片、車(chē)載模擬片等產(chǎn)品。
另?yè)饲皥蟮溃愀厶貏e行政區政府本月初宣布，成功引進(jìn) 30 家創(chuàng )新科技企業(yè)落戶(hù)香港，其中 8 成來(lái)自中國大陸，個(gè)別來(lái)自美國和英國等地，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等等。
